Heat pipe

Details Heat pipe Heat pipe

F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons

28

D

F28D 15/04 (2006.01) H01L 33/64 (2010.01) H01S 5/024 (2006.01)

Patent

CA 2644762

A heat pipe which, even though small in size, can transmit heat more easily from a device to be cooled to refrigerant and reliably continue to cool the device to stably maintain its operating conditions. The heat pipe has a better heat radiation effect than conventional ones. A cooling section body (25) has a vapor diffusion flow path (42) extending to the periphery of the cooling section body (25) and also has a capillary tube flow path (41) formed in the vapor diffusion flow path (42) and in a region (47) where recesses face to each other. A recess (6) having a small wall thickness is formed in the cooling section body (25), and an LED chip (2) is mounted in the recess (6). In the heat pipe (50), the small wall thickness of the recess (6) makes heat transmission from the LED chip (2) to the refrigerant easier, and the heat causes continuous circulation of the refrigerant (W) to be reliably repeated. Latent heat produced when the refrigerant (W) evaporates reliably absorbs heat from the LED chip (2), and as a result, emitting conditions of the LED chip (2) is stably maintained.

L'invention concerne un caloduc qui, malgré sa petite taille, peut transmettre la chaleur plus facilement d'un appareil à refroidir vers le réfrigérant et continuer de refroidir l'appareil de façon fiable afin de maintenir des conditions de fonctionnement stables. Le caloduc possède de meilleures capacités de rayonnement thermique que les caloducs conventionnels. Une partie de refroidissement (25) possède un chemin d'écoulement de diffusion de vapeur (42) s'étendant jusqu'à la périphérie de la partie de refroidissement (25) ainsi qu'un chemin d'écoulement dans un tube capillaire (41) formé dans le chemin d'écoulement de diffusion de vapeur (42) et dans une région (47) où des renfoncements se font face. Un renfoncement (6) ayant une faible épaisseur de paroi est présent dans la partie de refroidissement (25), et une DEL (2) est montée dans le renfoncement (6). Dans le caloduc (50), la faible épaisseur de paroi du renfoncement (6) permet de transmettre la chaleur de la DEL (2) vers le réfrigérant plus facilement, et la chaleur crée une circulation continue du réfrigérant (W) qui peut être reproduite de façon fiable. La chaleur latente produite lors de l'évaporation fiable du réfrigérant (W) absorbe la chaleur de la DEL (2), résultant en un maintien de la stabilité des conditions d'émission de la DEL (2).

Affiliated with

Also associated with

Rating

Heat pipe does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Heat pipe, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Heat pipe will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1522352