H - Electricity
01
L
H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/467 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2117271
A heat sink (10) comprising a thin plate (20) made of a heat conducting material which plate includes a series of small tapered chimneys (30) extending therethrough, the plate being adapted to fit over and parallel to an entire circuit board (40), thermally connecting with the semiconductors (50) on the board, the chimneys being spaced inbetween the semiconductor and facilitating natural or forced airflow from the area between the plate and the printed circuit board to the area outside by means of the low pressure drop created by their tapering, the heat sink taking very little vertical space in the electronics package including the printed circuit board while providing effective heat dissipation and shielding from electro-magnetic radiation and/or radio frequency interference for the semiconductor on the board.
La présente invention a pour objet un dissipateur thermique (10) composé d'une plaque de faible épaisseur (20) fabriquée d'un matériau conducteur de chaleur; la plaque en question est traversée par une série de petites cheminées (30) de forme conique et conçue pour être ajustée par-dessus et parallèlement à l'ensemble de la plaquette de circuits imprimés (40) de façon à établir la continuité thermique des semiconducteurs (50) montés sur la plaquette; les cheminées, qui sont disposées entre les semiconducteurs, favorisent l'écoulement naturel ou forcé de l'air entre la région comprise entre la plaque et la plaquette de circuits imprimés vers l'extérieur grâce à la chute de pression résultant de la forme conique des cheminées; le dissipateur thermique occupe un très faible volume d'espace à l'intérieur du boîtier renfermant la plaquette de circuits imprimés et assure aux semiconducteurs une dissipation thermique efficace et une bonne protection contre le rayonnement électromagnétique et les interférences radioélectriques.
Aavid Engineering Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1733864