H - Electricity
01
L
H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/40 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2074436
Dissipateur thermique du type destiné à évacuer l'énergie calorifique dissipée par au moins un composant électronique monté sur une carte, caractérisé en ce qu'il inclut une plaque en matériau thermiquement conducteur disposée au-dessus dudit au moins un composant et fixée à ladite carte à l'aide des éléments de fixation à proximité dudit au moins un composant. La plaque comprend au moins une déformation en regard dudit au moins un composant, cette déformation étant de forme sphérique et en contact thermique avec une source calorifique dudit au moins un composant.
Magnenet Patrick
Rio Pascal
Alcatel Telspace
Robic
LandOfFree
Heat sink does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Heat sink, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Heat sink will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1979436