G - Physics – 03 – F
Patent
G - Physics
03
F
G03F 7/031 (2006.01) G03F 7/029 (2006.01) G03F 7/09 (2006.01) G03F 7/105 (2006.01) G03F 7/16 (2006.01) G03F 7/027 (2006.01) G03F 7/11 (2006.01)
Patent
CA 2491678
The invention relates to a process for preparing a dry film resist by forming a photocurable resin composition onto a support film with a thickness of 1 to 50 µm and optionally laminate a protective film onto the photocurable composition layer to obtain a dry film resist; whereby the photocurable resin is formed from a homogeneous mixture comprising (a) from 20-90wt% of an alkaline soluble binder oligomer or polymer; (b) from 5 to 60wt% of one or more photopolymerizable monomers which are compatible with the oligomers and polymers of component (a); (c) from 0.01 to 20% by weight of one or more photoinitiators; (d) from 0 to 20% by weight of additives and/or assistants; and (e) from 0.1 to 10 % by weight of a leuco triphenylmethane dye of the formula (I), wherein R1 is a residue selected from (II), R2 is C1-C12 alkyl or phenyl which may be mono-, di- or tri-substituted by C1-C6 alkyl, trifluoromethyl, C1-6 alkoxy, C1-6 alkylthio, halogen and nitro; R3 is hydrogen or C1-C12 alkyl; R4 to R9 independently of one another are hydrogen or C1-C12 alkyl; X is O, S, NH or N-C1-C12-alkyl; (a) to (e) being 100% by weight. The above composition is useful to avoid unfavourable colour generation during the heat lamination.
L'invention concerne un procédé de préparation d'un résist pour film sec, par formation d'une composition de résine photodurcissable sur un film support d'une épaisseur de 1 à 50 µm, avec lamination éventuelle d'un film protecteur sur la couche de composition photodurcissable de manière à obtenir un résist sur film sec ; la résine photodurcissable étant formée à partir d'un mélange homogène comprenant : (a) de 20 à 90 % en poids d'un oligomère ou d'un polymère à liant alcalino-soluble ; (b) de 5 à 60 % en poids d'un ou plusieurs monomères photopolymérisables qui sont compatibles avec les oligomères et les polymères du composant (a) ; (c) de 0,01 à 20 % en poids d'un ou de plusieurs photoinitiateurs ; (d) de 0 à 20 % en poids d'additifs et/ou d'auxiliaires ; et (e) de 0,1 à 10 % en poids d'un colorant leuco triphénylméthane de formule (I) dans laquelle R?1¿ désigne un reste choisi à partir de (II) ; R?2¿ désigne un C¿1?-C¿12? alkyle ou phényle pouvant être mono-, di- ou tri-substitué par un C¿1?-C¿6? alkyle, trifluorométhyle, C¿1?-¿6? alcoxy, C¿1?-¿6? alkylthio, un halogène et un nitro; R?3¿ désigne un hydrogène ou un C¿1?-C¿12? alkyle; R?4¿ à R?9¿ désignent, indépendamment l'un de l'autre, un hydrogène ou un C¿1?-C¿12? alkyle; X désigne O, S, NH ou N-C¿1?-C¿12?-alkyle; (a) à (e) représentant 100 % en poids. La composition précitée est utilisée pour éviter la formation d'une couleur gênante durant la lamination à chaud.
Ohwa Masaki
Oka Hidetaka
Taylor James Philip
Ciba Specialty Chemicals Holding Inc.
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1863104