H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/40 (2006.01) H01L 23/467 (2006.01)
Patent
CA 2349340
A heatsink (13) for dissipating heat from a heat-generating source such as an electronic component (30) includes a plurality of heatsink plates (10), wherein the individual heatsink plates (10) are bound together at a binding portion thereof so as to form a heat-absorbing portion for contacting a heat- dissipating surface of the electronic component, and portions of the heatsink plates (10) opposite the heat-absorbing surface (12) are separated from each other to collectively act as a heat-dissipating portion and a binder for binding the plurality of heatsink plates (10) together. To provide the separation between heat-dissipating portions of the heatsink plates (10), the heatsink (13) includes a plurality of spacers each interposed between the binding portions of neighboring heatsink plates (10) or the heatsink plates (10) are spread out apart from each other by being bent at predetermined angles. The heatsink plates (10) are formed of a plurality of fins (15) spaced apart from each other by a predetermined interval. The binder is preferably a rivet (17). In manufacturing the heatsink (13), a protrusion is formed at the individual heatsink plates (10) such that the heat dissipating portion of the heatsink is unfolded outward at a predetermined angle by the protrusion. The heatsink (13) can transfer the heat generated from a heat-generating source into the surrounding air, without power consumption and without generation of noise and vibrations, and such a heatsink can easily be manufactured by the apparatus and method.
L'invention concerne un dissipateur (13) permettant de dissiper la chaleur émise par une source génératrice de chaleur telle qu'un composant électronique (30). Ce dissipateur comprend une pluralité de plaques (10) reliées les unes aux autres (10) par une section de fixation de manière à former une partie d'absorption de chaleur entrant en contact avec la surface de dissipation de chaleur du composant électronique. Les sections de plaques (10) opposées à la surface d'absorption de chaleur (12) sont séparées les unes des autres de sorte à agir collectivement comme partie dissipatrice de chaleur. Le dissipateur comprend en outre un élément de fixation permettant l'assemblage de la pluralité de plaques (10) entre elles. La séparation des plaques (10) du dissipateur (13) les unes des autres est assurée par une pluralité de séparateurs dont chacun est intercalé entre les sections de fixation des plaques (10) adjacentes, ou par une courbure des plaques (10) selon des angles prédéterminés les conduisant à s'écarter les unes des autres. Les plaques (10) du dissipateur sont formées d'une pluralité d'ailettes (15) séparées les unes des autres par un intervalle prédéterminé. L'élément de fixation est de préférence un rivet (17). Lors de la fabrication du dissipateur (13), on forme une saillie sur les plaques individuelles (10), la section de dissipation de chaleur de la plaque étant déployée vers l'extérieur avec un angle prédéterminé sous l'action de cette saillie. Le dissipateur (13) est capable de transférer la chaleur générée par une source génératrice de chaleur dans l'air environnant sans consommation d'énergie et sans production de bruit et de vibrations. L'invention concerne en outre un dispositif et un procédé permettant de produire facilement ce dissipateur.
Ridout & Maybee Llp
Zalman Tech Co. Ltd.
LandOfFree
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