H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 43/02 (2006.01) H01R 43/20 (2006.01) H01M 2/30 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2267293
Electrical connectors capable of being mounted on circuit substrates (204) by BGA techniques are disclosed. Also disclosed is a method for manufacturing such connectors. There is at least one recess (20, 22, 24) on the exterior side of the connector elements (12). A conductive contact (66) extends from adjacent the interior side into the recess on the exterior side of the housing. A controlled volume of solder paste is introduced into the recess. A fusible conductive element, in the form of solder balls (82) is positioned in the recess. The connector is subjected to a reflow process to fuse the solder ball to the portion of the contact extending into said recess. Contacts are secured in the insulative housing of the connector by deformable sections that minimize stress imposed on the central portions of the contacts to promote uniformity of solder volume.
L'invention concerne des connecteurs électriques susceptibles d'être montés sur des substrats (204) de circuits par des techniques de circuits à réseau de billes (BGA). Un procédé de fabrication de tels connecteurs est également décrit. Au moins une encoche (20, 22, 24) se trouve sur le côté extérieur des éléments connecteurs (12). Un contact conducteur (66) s'étend du côté intérieur adjacent au logement, à l'intérieur de l'encoche située sur le côté extérieur du logement. Un volume contrôlé de pâte de soudure est introduit dans l'encoche. Un élément conducteur fusible sous forme de globules (82) de soudure est placé dans l'encoche. Le connecteur est soumis à un procédé de refusion pour souder le globule de soudure à la partie du contact s'étendant à l'intérieur de ladite encocche. Des contacts sont fixés dans le logement isolant du connecteur par des parties déformables qui réduisent la contrainte exercée sur les parties centrales des contacts, afin de favoriser l'uniformité du volume de soudure.
Houtz Timothy W.
Lemke Timothy A.
Berg Technology Inc.
Fci America's Technology Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1343540