H - Electricity – 04 – Q
Patent
H - Electricity
04
Q
H04Q 1/14 (2006.01) H01R 13/518 (2006.01)
Patent
CA 2370263
The present disclosure relates to high density patching system. The system includes a card housing having a front end positioned opposite from a rear end. The card housing includes top and bottom walls extending between the front and rear ends. The top and bottom walls define opposing sets of top and bottom slots. The patching system also includes a plurality of patch cords including patch plugs each having a width W1 and a height H1. The patching system further includes a plurality of jack access cards adapted to be mounted in the card housing, and a rear interface module positioned at the rear end of the card housing. The jack access cards include circuit boards having top and bottom edges adapted to fit within the sets of top and bottom slots defined by the card housing. The jack access cards also include a plurality of card edge contacts positioned at a rear of each circuit board. The jack access cards further include front interface pieces having heights H2 that are greater than two times the height H1, and widths W2 that are each less than two times the width W1. The front interface pieces each define upper and lower patch plug ports that are vertically spaced along the height H2 of each front interface piece. The upper and lower patch plug ports are sized and shaped to receive only a single one of the patch plugs at a time. The rear interface module includes a single row of card edge connectors adapted for providing electrical connections with the card edge contacts of the jack access cards. The rear interface module also includes an array of rear connectors including upper and lower rows of rear connectors. The array of rear connectors is electrically connected to the card edge connectors by a flexible circuit board. The rear interface module also includes a frame that spaces the card edge connectors from the rear connectors. The frame includes a rear wall defining upper and lower rows of openings that respectively receive the upper and lower rows of rear connectors.
L'invention concerne un système de correction haute densité. Ce système comporte un boîtier à carte muni d'une extrémité avant située à l'opposé d'une extrémité arrière. Ce boîtier à carte comporte des parois supérieure et inférieure s'étendant entre les extrémités avant et arrière. Ces parois supérieure et inférieure définissent des jeux opposés de fentes supérieures et inférieures. Ce système de correction comporte également une pluralité de cordons de raccordement munis de fiches de raccordement ayant chacune une largeur WI et une hauteur HI ; une pluralité de cartes de cordon conçues pour être montées sur le boîtier à carte, et un module d'interface arrière placé sur l'extrémité arrière du boîtier à carte. Les cartes de cordon comportent des cartes à circuit imprimé munies de bords supérieurs et inférieurs conçus pour être logés dans le jeu de fentes supérieures et inférieures définies par le boîtier à carte ; une pluralité de contacts latéraux de carte situés à l'arrière de chaque carte à circuit imprimé ; ainsi que des pièces d'interface avant ayant des hauteurs H2 qui équivalent à plus de deux fois la hauteur H1, et des largeurs W2 qui équivalent chacune à moins de deux fois la largeur W1. Les pièces d'interface avant définissent chacune des ports supérieurs et inférieurs des fiches de raccordement qui sont espacés verticalement le long de la hauteur H2 de chaque pièce d'interface avant. Ces ports supérieurs et inférieurs des fiches de raccordement sont dimensionnés et profilés de façon à ne recevoir qu'une seule fiche de raccordement à la fois. Le module d'interface arrière comporte une seule rangée de connecteurs latéraux conçus pour effectuer des raccordements électriques avec les contacts latéraux des cartes de cordon. Le module d'interface arrière comporte également un réseau de connecteurs de fond comportant des rangées supérieures et inférieures de connecteurs de fond. Ce réseau de connecteurs de fond est relié électriquement aux connecteurs latéraux de carte via un circuit imprimé flexible. Le module d'interface arrière comporte également une trame qui sépare les connecteurs latéraux de carte des connecteurs de fond. Cette trame comporte une paroi arrière définissant des rangée supérieures et inférieures d'ouvertures qui reçoivent respectivement les rangées supérieures et inférieures des connecteurs de fond.
Adams Peter W.
Conroy James W.
Follingstad Michael Jay
Adc Telecommunications Inc.
Robic
LandOfFree
High density patching system does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1811414