High frequency spraying device

B - Operations – Transporting – 05 – B

Patent

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Details

B05B 17/06 (2006.01)

Patent

CA 2549372

The invention relates to a high frequency spraying device which is suitable for coating substrates with a coating fluid. According to the invention, coating is carried out with the aid of spray unit (1) which, for example is excited with a piezoceramic element at frequent vibrations, whereby the coating fluid undergoes capillary wave excitation and extremely fine coating agent drops are pinched off at the nodal points thereof. The inventive high- frequency atomization device also comprises a substrate holder (8) enabling the substrate (14) which is to be coated to be maintained in a position which is suitable for coating and to be subsequently moved into the area of a drying device (6) where the freshly coated substrate (14) can be dried. Preferably, the inventive device comprises a suction device (10) which is used to suction the overspray, a device for tempering the application chamber or parts of the application chamber and/or the used coating solutions, in addition to an anode and pole flange plate system for producing magnetic fields and/or electrostatic or ionizing fields in order to influence the distribution of coating solutions and/or the geometric orientation of particle components of said coating solutions.

La présente invention concerne un dispositif de pulvérisation haute fréquence qui peut être utilisé pour revêtir des substrats avec un liquide de revêtement. Selon l'invention, le revêtement s'effectue au moyen d'une unité de pulvérisation (1) qui est mise en oscillations haute fréquence par exemple au moyen d'un élément piézo-céramique, ce qui permet d'appliquer au liquide de revêtement des ondes capillaires, de très fines gouttelettes d'agent de revêtement étant formées par étranglement au niveau des amplitudes maximales desdites ondes capillaires. Le dispositif de pulvérisation haute fréquence comprend également un système de maintien de substrat (8) qui sert à maintenir le substrat à revêtir (14) au cours de l'ensemble du processus de revêtement, dans une position qui convient au revêtement, puis à le déplacer au niveau d'un dispositif de séchage (6) où le substrat fraîchement revêtu (14) est séché. Le dispositif comprend de préférence un dispositif d'aspiration (10) qui sert à aspirer l'excès de pulvérisation, un dispositif pour tempérer la chambre d'application ou des parties de la chambre d'application et/ou les solutions de revêtement utilisées, ainsi qu'un système d'anodes et de plaques polaires qui sert à produire des champs magnétiques et/ou des champs électrostatiques ou ionisants destinés à agir sur la répartition de solutions de revêtement et/ou l'orientation géométrique des composantes particulaires de ces solutions de revêtement.

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