H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 13/648 (2006.01) H01R 13/658 (2006.01)
Patent
CA 2490096
An intercoupling component for receiving an array of contacts within a digital or analog transmission system having an electrical ground circuit and chassis ground circuit, the intercoupling component including a segment formed of electrically insulative material and having an upper and lower surface, the segment including a plurality of holes disposed on its upper surface and arranged in a predetermined footprint and one or more shield members formed of electrically conductive material disposed within the segment and configured to connect to the chassis ground circuit of the system. The intercoupling component may include an array of electrically conductive contacts within the plurality of holes disposed on the segment. One or more of these contacts may be configured to electrically connect with the electrical ground circuit of the system. The intercoupling component may also include a cavity located between signal contacts to adjust the differential impedance between signal contacts.
L'invention concerne un composant d'interconnexion destiné à recevoir un réseau de contacts dans un système de transmission numérique ou analogique comportant un circuit de masse électrique et un circuit de masse châssis. Le composant d'interconnexion comprend un segment constitué d'un matériau d'isolation électrique et présentant une surface supérieure et une surface inférieure. Le segment comprend plusieurs trous ménagés sur sa surface supérieure et arrangés selon un encombrement préétabli; et un ou plusieurs éléments de blindage constitués d'un matériau électroconducteur disposé à l'intérieur du segment et configuré pour se connecter au circuit de masse châssis du système. Le composant d'interconnexion peut comprendre un réseau de contacts électroconducteurs à l'intérieur de la pluralité de trous disposés sur le segment. Un ou plusieurs de ces contacts peuvent être configurés pour se raccorder électriquement au circuit de masse électrique du système. Le composant d'interconnexion peut en outre comprendre une cavité située entre des contacts émetteurs et servant à régler l'impédance différentielle entre les contacts émetteurs.
Eastman Gary D.
Langon Alfred J.
Perugini Michael
Prew Raymond A.
Saydam Erol D.
Advanced Interconnections Corporation
Smart & Biggar
LandOfFree
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