G - Physics – 03 – F
Patent
G - Physics
03
F
G03F 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2569097
A machine and method for high speed production of circuit patterns on silicon wafers or similar substrates may be used for applications including printing Integrated Circuit (IC) packaging patterns onto wafers prior to separating IC chips. Projection camera(s) simultaneously project image(s) onto substrates(s) carried on an X, Y, .THETA. stage. The projection camera(s) may include independent alignment systems, light sources, and control of focus, image placement, image size, and dose. In one embodiment, each camera includes a 6- axis reticle chuck that moves a reticle to correct image-to-substrate overlay errors. In-stage metrology sensors and machine software establish and maintain the correct relationship among the machine~s coordinate systems. Thus, two or more projection cameras can print simultaneously even when substrates are slightly misplaced on the X, Y, .THETA. stage.
L'invention concerne une machine et un procédé de production à haute vitesse de tracés de circuit sur des plaquettes de silicium ou sur des substrats semblables. Cette machine et ce procédé peuvent être utilisés pour des applications qui impriment des tracés de mise en boîtier de circuits intégrés sur des plaquettes avant de séparer les puces des circuits intégrés. Une ou plusieurs caméras de projection projettent simultanément une ou plusieurs image(s) sur un ou plusieurs substrat(s) posés sur une plage de projection X, Y, T. La ou les caméras de projection peuvent comprendre des systèmes d'alignement indépendants, des sources de lumière et un contrôle de la mise au point, du placement des images, de la taille des images et du dosage. Dans un mode de réalisation, chaque caméra comprend un mandrin à réticule à 6 axes qui déplace un réticule afin de corriger les erreurs de positionnement image-sur-substrat. Des capteurs métrologiques situés sur la plage de projection et un logiciel machine établissent et maintiennent la relation correcte au sein des systèmes de coordonnées de la machine. Par conséquent, au moins deux caméras de projection peuvent effectuer simultanément des impressions, même lorsque les substrats sont légèrement déplacés sur la plage de projection X, Y, T.
Da Silveira Elvino M.
Gardner Steven D.
Resor Griffith L. III
Azores Corporation
Borden Ladner Gervais Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1404791