High throw power electrodeposition system

Details High throw power electrodeposition system High throw power electrodeposition system

C - Chemistry, Metallurgy

09

D

C09D 5/44 (2006.01) C08G 18/80 (2006.01) C08G 71/04 (2006.01) C25D 13/06 (2006.01)

Patent

CA 2113077

A high throw power electrodeposition a system with improved rupture voltage is disclosed. The electrodepositable coating includes an active hydrogen-containing ionic resin and a gamma hydroxy urethane curing agent, such as a curing agent having structural feature (1). The gamma hydroxy urethane curing agent can be prepared by reacting a polyisocyanate with a 1,3-polyol, and in particular with 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol. The composition can also include a curing agent having an alkyl urethane structural feature which can be the reaction product of a polyisocyanate and a blocking agent which is a fatty alcohol. A method for coating a conductive substrate with the above-described composition is also disclosed. The method includes passing an electric current between the conductive substrate serving as a first anode and a second anode to deposit the composition and the conductive substrate.

Divulgation d'un système d'électrodéposition possédant un pouvoir couvrant élevé et une tension disruptive améliorée. Le revêtement déposable électrolytiquement comprend une résine ionique contenant de l'hydrogène actif et un agent de polymérisation à base de .gamma.-hydroxyuréthane, comme un agent de polymérisation ayant les caractéristiques structurales (1). L'agent de polymérisation à base de .gamma.-hydroxyuréthane peut être préparé par la réaction d'un polyisocyanate avec un 1,3-polyol, en particulier avec le 2,2,4-triméthylpentane-1,3-diol. La composition peut aussi comprendre un agent de polymérisation exhibant une caractéristique structurale d'alkyluréthane, pouvant être le produit de la réaction d'un polyisocyanate et d'un agent de blocage, comme un alcool gras. On divulgue aussi une méthode pour recouvrir un substrat conducteur de la composition décrite ci-dessus. Cette méthode comprend le passage d'un courant électrique entre le substrat conducteur servant de première anode et une deuxième anode afin de déposer la composition sur le substrat conducteur.

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