C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 61/02 (2006.01) C08G 61/00 (2006.01) C08G 61/08 (2006.01) H01L 23/00 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2384962
A method of producing a highly stable packaging substrate in which are provided a first precursor having a first backbone and a first ethynyl group, and a second precursor having a second backbone and a second ethynyl group. Furthermore provided is a crosslinker having a first and a second reactive group. The first precursor, the second precursor, the crosslinker, and a solvent are applied onto a surface to form an electrically insulating layer. The first ethynyl group is reacted with the first reactive group in a first carbon-carbon bond formation reaction and the second ethynyl group is reacted with the second reactive group in a second carbon-carbon bond formation reaction to crosslink the first backbone with the second backbone, thereby forming the packaging substrate. The solvent is removed in a further step.
L'invention concerne un procédé de production d'un substrat d'emballage très stable comprenant un premier précurseur présentant un premier squelette et un premier groupe ethynyl et un second précurseur présentant un second squelette et un second groupe ethynyl. Le substrat d'emballage comprend également un agent de réticulation présentant un premier et un second groupes de réaction. Le premier précurseur, le second précurseur, l'agent de réticulation et un solvant sont appliqués sur une surface pour former une couche diélectrique. Le premier groupe ethynyl est mis en réaction avec le premier groupe de réaction au cours d'une première réaction de formation d'une liaison carbone-carbone; et le second groupe ethynyl est mis en réaction avec le second groupe de réaction au cours d'une seconde réaction de formation d'une liaison carbone-carbone pour réticuler le premier squelette avec le second squelette aux fins de former ledit substrat d'emballage. Le solvant est ensuite éliminé à une étape ultérieure.
Mccarthy Thomas F.
Schwind David
Wagaman Michael W.
Alliedsignal Inc.
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1599073