Hollow fiber membrane module, its potting material and...

Details Hollow fiber membrane module, its potting material and... Hollow fiber membrane module, its potting material and...

B - Operations, Transporting

01

D

B01D 63/00 (2006.01) B01D 19/00 (2006.01) B01D 63/02 (2006.01) B01D 69/02 (2006.01) B01D 69/08 (2006.01) B01D 69/12 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01)

Patent

CA 2368206

The present invention relates to a hollow fiber membrane module and its potting material used for chemical deaeration in a semiconductor production process, printers, liquid crystal sealing process or chemical production process and so forth, and to a chemical deaeration method using said hollow fiber membrane module. The hollow fiber membrane module 1 of the present invention is characterized by potting material 2 being an epoxy resin cured product in which the weight change per unit surface area of a potting material test piece after immersing said test piece in a chemical for 6 months at room temperature is within the range of -20 to +20 mg/cm2, and housing 4 being a polyolefin in which the weight change per unit surface area of a test: piece after immersing said test piece in a chemical for 6 months at room temperature is within the range of -20 to +20 mg/cm2, and the total metal content is 300 ppm or less, said module being able to be used for chemical treatment for a long period of time without the occurrence of leakage from the module.

Ce module à membrane de fil creux (1) se caractérise par le fait qu'il comporte un agent de remplissage (2), comprenant une résine époxyde durcie dont un échantillon fait montre d'une variation de la masse par surface efficace comprise entre 20 et + 20 mg/cm<2> après immersion dudit échantillon dans une substance chimique pendant six mois, ainsi qu'un matériau d'enveloppe (4), comprenant une polyoléfine dont un échantillon fait montre d'une variation de la masse par surface efficace comprise entre 20 et + 20 mg/cm<2> après immersion dudit échantillon dans une substance chimique pendant six mois, la teneur totale en métaux étant égale ou inférieure à 300 mg/kg. L'invention a également trait à un agent de remplissage destiné à ce module. Elle porte, de surcroît, sur un procédé employant ce module pour désaérer une substance chimique liquide à utiliser dans un processus de fabrication de semi-conducteur, dans une imprimante, dans un processus d'encapsulation de cristaux liquides, dans un processus de préparation de substance chimique liquide ou analogue. Ce module, qui interdit toute fuite, peut être utilisé pour traiter une substance chimique liquide pendant une longue période.

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