G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/43 (2006.01) G02B 5/32 (2006.01) G06E 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2193960
The invention to an opto-electronic integrated circuit which is optically connected by holograms. An optimum arrangement for as high an integration density as possible of the light sources, detectors, or other opto--electronic components is achieved by light emanating from some of these components of the circuit is reflected back repeatedly and in a point reflected manner onto the circuit by one or more holograms and, selectively and in addition, by optical lenses, with an intensity defined by the hologram, and that the reflected back light impinges partially or totally on components. It is also possible to manufacture a chip which in its interior incorporates a plurality of such structures. On its surface there are provided light sources (2), which radiate light downwardly through the light pervious substrate. On the rear surface of the chip are provided holograms (4) which, in turn, create point reflected images (3) of the light sources on the front surface of the substrate, detectors being there provided which can receive the light from below.
Un circuit intégré optoélectronique est mis en forme de réseau par voie optique, avec des hologrammes. Afin d'obtenir un agencement optimal et une densité d'intégration aussi élevée que possible des sources de lumière, des détecteurs ou d'autres composants optoélectroniques, la lumière émise par certains composants du circuit est réfléchie ponctuellement sur le circuit à travers un ou plusieurs hologrammes et, le cas échéant, aussi à travers des lentilles optiques, avec une intensité déterminée par l'hologramme, et la lumière réfléchie frappe partiellement ou entièrement les composants. Il est également possible de réaliser une puce qui contient plusieurs structures réalisées de cette façon. Des sources de lumière (2) situées à la surface de la puce rayonnent vers le bas à travers le substrat transparent de la puce. Des hologrammes (4) situés sur la face postérieure de la microplaquette génèrent par réflexion ponctuelle des images (3) des sources de lumière sur la face antérieure du substrat, sur laquelle se situent des détecteurs capables de recevoir la lumière réfléchie vers le haut.
Budil Matthias
Fetherstonhaugh & Co.
Kapsch Trafficcom Ag
LandOfFree
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