Hot fill mold shell assembly with reduced heat transfer

Details Hot fill mold shell assembly with reduced heat transfer Hot fill mold shell assembly with reduced heat transfer

B - Operations, Transporting

29

C

B29C 33/04 (2006.01) B29C 33/00 (2006.01) B29C 49/48 (2006.01) B29C 35/04 (2006.01) B29C 49/06 (2006.01) B29C 49/62 (2006.01)

Patent

CA 2425972

A hot fill hot fill mold assembly has two mold half shells and two mold half carriers for supporting the mold half shells. The shells each have an inner wall that defines the shape of at least a portion of the container to be formed. Each shell has outer wall surface portions and a plurality of spaced apart slotted grooves extending between the outer wall surface portions that define open air spaces recessed from the outer wall portions. The mold half carriers have a carrier inner wall that overlays in contacting and thermal conducting relation the outer wall surface portions of a corresponding one of the mold half shells and overlays the spaced apart slotted grooves to create thermal buffering open air pockets between the mold half shells and the mold half carriers so as to reduce the thermal conduction away from the mold face and improve hot fill container formation.

Un ensemble de moulage à remplissage à chaud comprend deux demi-coquilles de moulage et deux demi-supports de moulage destinés à soutenir les demi-coquilles de moulage. Les coquilles ont chacune une paroi interne qui définit la forme d'au moins une partie du contenant à former. Chaque coquille comporte des sections de surface de paroi externe et une multitude de rainures fendues espacées les unes des autres et se prolongeant entre les sections de la surface de la paroi externe qui délimitent des espaces d'air ouverts renfoncés par rapport aux sections de paroi externe. Les demi-supports de moulage comportent une paroi interne de soutien qui chevauche en assurant une mise en contact et une conduction thermique les sections de surface de paroi externe d'une demi-coquille de moulage correspondante et qui recouvre les rainures fendues espacées les unes des autres pour créer des poches d'air ouvertes assurant une fonction de tampon thermique entre les demi-coquilles de moulage et les demi-supports de moulage de manière à réduire la conduction thermique de la face de moulage et à améliorer la formation de conteneur à remplissage à chaud.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Hot fill mold shell assembly with reduced heat transfer does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Hot fill mold shell assembly with reduced heat transfer, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Hot fill mold shell assembly with reduced heat transfer will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1633065