C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 123/08 (2006.01) C08L 91/06 (2006.01) C09J 133/08 (2006.01) C09J 157/02 (2006.01) C09J 165/00 (2006.01)
Patent
CA 2116317
Hot melt packaging adhesive compositions consisting essentially of 20 to 50% by weight of an ethylene n-butyl acrylate copolymer containing 25-45% by weight, preferably 30 to 40% n-butyl acrylate and having a melt index of at least 10; 30 to 60% of an aliphatic or cycloaliphatic hydrocarbon resin or hydrogenated derivative thereof or a hydrogenated aromatic hydrocarbon resin; and 10 to 30% by weight of a high melting synthetic wax provide adhesives characterized by an excellent balance of high and low temperature performance without sacrifice to machinability or thermal stability. Further, the adhesive is characterized by a low density and consequently is readily filterable in recycling systems.
Compositions d'adhésifs d'emballage thermofusibles constituées essentiellement de 20 à 50 % en poids d'un copolymère d'éthylène et d'acrylate de n-butyle contenant 25 à 45 % en poids, préférablement de 30 à 40 % d'acrylate de n-butyle, et ayant un indice de fluage d'au moins 10; de 30 à 60 % d'une résine d'hydrocarbure aliphatique ou cycloaliphatique ou d'un dérivé hydrogéné de cette dernière ou d'une résine d'hydrocarbure aromatique hydrogénée; et de 10 à 30% en poids d'une cire synthétique à haut point de fusion; on obtient des adhésifs caractérisés par un excellent équilibre de rendement à haute et basse température sans sacrifier la machinabilité ou la stabilité thermique. De plus, l'adhésif est caractérisé par une faible densité et, par conséquent, est facilement filtrable dans les systèmes de recyclage.
Kauffman Thomas F.
Puletti Paul P.
Stauffer Daniel
Ablestik Laboratories
Borden Ladner Gervais Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1530303