C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 5/00 (2006.01) C08G 18/10 (2006.01) C09J 175/04 (2006.01)
Patent
CA 2214311
A method for adhesively joining or sealing two substrates which comprises: (1) applying at about 50° to 150°C onto a substrate a solvent-free, moisture curable urethane hot melt adhesive composition comprising the polyisocyanate prepolymer reaction product of (a) a polyol and (b) a polyisocyanate; (2) contacting the adhesive disposed on the substrate to a second substrate such that a green bond is formed, and (3) exposing the adhesive bond to ambient moisture causing a crosslinking reaction within the adhesive, thereby forming a moisture-cured bond. The improvement is characterized in that the polyisocyanate prepolymer is prepared by reacting a polyisocyanate with a functionality of at least 2 with a polyol with a functionality of at least 2, the reaction product comprising at least 90 wt% "perfect" prepolymer and less than 2 wt% unreacted isocyanate monomer and the prepolymer having a free NCO functionality ranging from 0.2 to 8 wt%.
Une méthode d'assemblage ou de fermeture par adhésif de deux substrats qui comprend : (1) l'application sur un substrat à une température d'environ 50 à 150 degrés C d'une composition d'adhésif thermofusible d'uréthane sans solvant à durcissement par l'humidité comprenant un prépolymère de polyisocyanate qui est le produit de réaction (a) d'un polyol et (b) d'un polyisocyanate; (2) la mise en contact de l'adhésif placé sur le substrat avec un second substrat pour former un joint initial et (3) l'exposition du joint adhésif à l'humidité ambiante pour provoquer une réaction de réticulation à l'intérieur de l'adhésif, formant ainsi un joint à durcissement par l'humidité. L'amélioration est caractérisée par le fait que le prépolymère de polyisocyanate est préparé par réaction d'un polyisocyanate ayant une fonctionnalité d'au moins 2 avec un polyol ayant une fonctionnalité d'au moins 2, le produit de réaction comprenant au moins 90 % en poids de prépolymère "parfait" et moins de 2 % en poids de monomères d'isocyanate n'ayant pas réagi, et le prépolymère ayant une fonctionnalité NCO libre variant de 0,2 à 8 % en poids.
Mcinnis Edwin Lee
Quay Jeffrey Raymond
Santosusso Thomas Michael
Air Products And Chemicals Inc.
Mcfadden Fincham
LandOfFree
Hot melt adhesives comprising low free monomer, low oligomer... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Hot melt adhesives comprising low free monomer, low oligomer..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Hot melt adhesives comprising low free monomer, low oligomer... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1366821