Hot-melt adhesives made from polyamide block graft copolymers

C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J

Patent

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Details

C09J 177/00 (2006.01) C09J 123/02 (2006.01) C09J 133/10 (2006.01) C09J 151/06 (2006.01) C09J 193/00 (2006.01) C08L 51/06 (2006.01) C08L 77/00 (2006.01) C08L 93/00 (2006.01)

Patent

CA 2418785

L'invention concerne une composition adhésive thermofusible comprenant: .cndot. 20 à 80% d'un mésange comprenant: ~ 50 à 100% de (A) désignant un copolymère greffé à blocs polyamide constitué d'un tronc en polyoléfine et d'au moins un greffon en polyamide, ~ 0 à 50% d'au moins un polymère (B) choisi parmi les polyoléfines et les polyamides, .cndot. 80 à 20% d'un mésange comprenant au moins une résine tackifiante et éventuellement au moins un produit choisi parmi les cires, les plastifiants et les charges minérales, dans laquelle: .cndot. ledit greffon est attaché au tronc par les restes d'un monomère insaturé (X) choisi parmi les acides carboxyliques insaturés, ses anhydrides d'acides carboxyliques insaturés et les époxydes insaturés, .cndot. les restes du monomère insaturé (X) sont fixés sur le tronc par greffage ou copolymérisation depuis sa double liaison, .cndot. la masse molaire Mn des greffons est comprise entre 1000 et 5000, .cndot. la température de fusion des greffons est comprise entre 100 et 190°C, et .cndot. le MFI de (A) est compris entre 1 et 500 (g/10min à 190°C sous une charge de 2,16kg). Cette composition présente de nombreux avantages elle se met en ceuvre aux températures habituelles des adhésifs thermofusibles c'est à dire vers 180°C, il n'est pas nécessaire, après application, d'attendre une réticufation, elle est plus simple à mettre en ouvre que les colles à deux composants telles que les époxy ou il faut un durcisseur, et elle présente une température de fluage sous charge nettement améliorée (test SAFT) par comparaison avec les adhésifs thermofusibles réticulables.

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