H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/34 (2006.01) H01L 23/473 (2006.01)
Patent
CA 2556666
The present invention is a spray cooling thermal management device that cools an electronic component creating a varying amount of heat across its surfaces. Liquid coolant is dispensed upon the surface of the component. In areas of the chip that generate large heat fluxes, typically referred to as the core, the liquid coolant is dispensed as a continuous atomized droplet pattern. The atomized pattern creates a high heat flux evaporative cooling thin-film over the one or more core areas. Rather than optimize the atomized pattern and flow based upon complete thin-film vaporization, the present invention optimizes the atomized pattern for maximum heat removal rates. Any excess, non- vaporized, fluid flowing outward from the hotspot is used to cool the lower heat flux (non-core) areas of the component through the creation of a thick coolant film thereon.
La présente invention concerne un dispositif de gestion thermique avec refroidissement par pulvérisation qui refroidit un composant électrique créant une quantité variable de chaleur sur ses surfaces. Un caloporteur liquide est appliqué sur la surface du composant. Dans les zones à proximité de la puce générant des flux thermiques élevés, que l~on nomme généralement « noyau », le caloporteur liquide est appliqué sous forme d~une répartition de gouttes atomisées de manière continue. La répartition des gouttes atomisées crée une fine pellicule refroidissant par évaporation le flux thermique élevé sur une ou plusieurs zones du noyau. Plutôt que d~optimiser la répartition du caloporteur atomisé et le flux pour une vaporisation complète d~une fine pellicule, la présente invention optimise la répartition du caloporteur atomisé pour obtenir des taux maximum d~élimination de chaleur. Tout fluide excédentaire, non vaporisé, s~écoulant hors du point chaud, est utilisé pour refroidir les zones du composant où les flux thermiques sont moins élevés (zones n~appartenant pas au noyau) en créant une épaisse pellicule de caloporteur sur celles-ci.
Cader Tahir
Knight Paul A.
Tilton Charles L.
Tilton Donald E.
Weir Thomas D.
Battison Williams Dupuis
Isothermal Systems Research Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1476687