G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/42 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/36 (2006.01)
Patent
CA 2378972
The present invention relates to an assembly structure and a method for assembling active and passive photonic and/or optoelectronic devices on a silicon board. The invention relates in particular to an assembly structure and a method for aligning the photonic devices during the assembling procedure. According to the present invention, the assembly structure comprises one or more alignment features comprising tapered side surface parts in directions at least substantially parallel to an optical axis. By providing a tapering in a direction at least substantially parallel to the first optical axis, any inaccuracies primarily affects the non-critical positioning in the direction along the optical axis, whereas the critical positioning transverse to the optical axis merely depends on the symmetry of alignment features. The errors from the inherent inaccuracy of the position and shape of alignment features are thereby minimised. Also, the devices to be aligned are preferably arranged on top of the alignment features which forms part of the basic structure on the silicon board. All alignment features can thereby be defined in a single mask step together with the structures with which the alignment is to be carried out, resulting in an improved accuracy of the assembly structure. The resulting components will be used especially for broadband telecommunication components.
L'invention concerne une structure d'ensemble et un procédé permettant d'assembler des dispositifs photoniques et/ou optoélectronique actifs et passifs sur une carte au silicium. Cette invention concerne, en particulier, une structure d'ensemble et un procédé permettant d'aligner lesdits dispositifs photoniques pendant une procédure d'assemblage. Selon l'invention, la structure d'ensemble comprend au moins une caractéristique d'alignement constituée de parties de surface latérale effilées placées dans des sens sensiblement parallèles à un axe optique. Par constitution d'un effilement dans un sens au moins sensiblement parallèle au premier axe optique, toute erreur de précision affecte principalement le positionnement non critique dans le sens de la longueur de l'axe optique, alors que le positionnement critique transversal par rapport à l'axe optique dépend uniquement de la symétrie des caractéristiques. On réduit ainsi les erreurs provenant de l'erreur de précision inhérente à la position et à la forme des caractéristiques d'alignement. Les dispositifs à aligner sont, de préférence, agencés sur la partie supérieure des caractéristiques d'alignement qui forme la structure de base de la carte au silicium. Toutes les caractéristiques d'alignement peuvent être définies en une seule phase de masque, en même temps que les structures permettant de réaliser l'alignement, ce qui améliore la précision de la structure d'ensemble. On utilise les composants résultants en particulier dans des composants de télécommunications large bande.
Kuhmann Jochen F.
Poulsen Mogens Rysholt
Gowling Lafleur Henderson Llp
Hybrid Micro Technologies Aps
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1603763