Hypereutectic aluminium-silicon alloy product for semisolid...

C - Chemistry – Metallurgy – 22 – C

Patent

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C22C 21/02 (2006.01) C22C 1/00 (2006.01) C22C 21/04 (2006.01)

Patent

CA 2360673

The invention concerns a eutectic or hypereutectic aluminium-silicon alloy product for thixotropic forming, comprising (by weight) 10 to 30 % silicon and optionally copper (~ 10%), magnesium (~ 3%), manganese (~ 2%), iron (~ 2%), nickel (~ 4%), cobalt (~ 3%) and other elements (~ 0.5%) each and 1 % in total, whereof the microstructure consists of primary silicon crystals, equiaxed aluminium dendrites with size less than 4 mm, and eutectics consisting of eutectic silicon grains and eutectic aluminium grains with size less than 4 mm. The invention also concerns a method for obtaining said microstructure which consists in adding to the alloy 50 to 2000 ppm (by weight) of boron, the added amount being in excess relatively to what is required for precipitating impurities.

L'invention a pour objet un produit en alliage aluminium-silicium eutectique ou hypereutectique apte au thixoformage, comportant (en poids) de 10 à 30 % de silicium et éventuellement du cuivre (~ 10 %), du magnésium (~ 3 %), du manganèse (~ 2 %), du fer (~ 2 %), du nickel (~ 4 %), du cobalt (~ 3 %) et d'autres éléments (~ 0,5 %) chacun et 1 % au total), dont la microstructure est constituée de cristaux de silicium primaire, de dendrites d'aluminium de type équiaxe et de taille inférieure à 4 mn, et d'un eutectique constitué de grains de silicium eutectique et de grains d'aluminium eutectique de taille inférieure à 4 mn. Elle a également pour objet un procédé pour obtenir cette microstructure constituant à ajouter à l'alliage de 50 à 2000 ppm (en poids) de bore, la quantité ajoutée étant en excès par rapport à celle strictement nécessaire à la précipitation des impuretés.

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