G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/00 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
Patent
CA 2192076
An IC card (1) comprising a card base (2) and an IC module (10) fitted into a recess (3) in the base. The IC module (10) includes a substrate (11), a terminal portion (15) disposed on one of the surfaces of the substrate (11) and an IC chip (12) and a frame member (14) disposed on the other surface of the substrate (11). A seal resin (13) for sealing the IC chip (12) is packed into the frame member (14). The deformation per unit length of the substrate (11) under a predetermined load is greater than that of the card substrate (2). When a bending stress is applied to the IC card (1), the frame member (14) and the seal resin (13) protect the periphery of the IC chip (12) but allow the substrate (11) other than the periphery of the IC chip (12) to undergo great deformation so as to absorb the bending stress.
Carte de circuit intégré comportant une base (2) et un module (10) à circuits intégrés logé dans un évidement (3) de la base. Le module à circuits intégrés (10) comporte un substrat (11), une partie terminale (15) disposée sur l'une des faces du substrat (11) et une puce à circuits intégrés disposée sur l'autre face du substrat (11). Une résine de collage (13) pour fixer la puce à circuits intégrés (12) est accumulée dans le cadre (14). La déformation du substrat (11) par unité de longueur sous une charge donnée est supérieure à celle de la base (2). Quand on applique une contrainte de flexion à la carte (1), le cadre (14) et la résine de collage (13) protègent la périphérie de la puce à circuits intégrés (12) tout en permettant au substrat (11) non situé à la périphérie de ladite puce de subir de fortes déformations absorbant les contraintes de flexion.
Fukushima Yoshikazu
Gogami Masao
Dai Nippon Printing Co. Ltd.
Macrae & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1555972