Ic card package

Details Ic card package Ic card package

H - Electricity

05

K

H05K 5/03 (2006.01) G06F 1/18 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01)

Patent

CA 2138303

An IC card and package are taught which is easy to manufacture and which can be fabricated with a thickness of greater than about 10.5 mm. The card is formed from two side covers. The first side cover is formed generally as in Type I or Type II IC cards. The second side is formed as a base portion having a centre raised portion. The raised portion can be formed from deep drawn stainless steel, cast magnesium, aluminum or zinc or molded plastic. When plastic is used to form the raised portion, it can be injection molded onto the base portion. The plastic raised portion can be metallized to provide for electrostatic shielding.

L'invention est constituée par une carte à circuit intégré et son boîtier, lesquels ont une épaisseur supérieure à 10,5 mm environ. La carte est construite en deux couches. La première couche est une carte à circuit intégré de type I ou de type II. La seconde couche est construite sous la forme d'un substrat à partie centrale surélevée. Cette partie surélevée peut être faite d'acier inoxydable à formage profond, de magnésium, d'aluminium ou de zinc coulé ou de plastique moulé. Si l'on utilise du plastique, celui-ci peut être moulé par injection sur le substrat. La partie surélevée en plastique peut être métallisée pour créer un blindage contre l'électricité statique.

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