Ic module, ic card, sealing resin for ic module, and method...

Details Ic module, ic card, sealing resin for ic module, and method... Ic module, ic card, sealing resin for ic module, and method...

H - Electricity

01

L

H01L 23/28 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2265845

An IC card (10) comprises a card base (20) and an IC module (11) mounted in a recessed portion (21) of the card base (20). The IC module (11) comprises a board (12), a terminal portion (13) provided on one surface of the board (12), and an IC chip (14) provided on the other surface of the board (12). The terminal portion (13) and the IC chip (14) are connected by a wire (15), and the IC chip (14) and the wire (15) are covered by a resin-sealed portion (16). The resin-sealed portion (16) contains a resin component and a solid component, and the weight ratio of the resin component to the solid component near the outermost surface is 90:10 to 100:0.

Cette invention concerne une carte à circuit intégré (10), laquelle comprend une base de carte (20), ainsi qu'un module à circuit intégré (11) qui est monté dans une partie renfoncée (21) de ladite base de carte (20). Le module à circuit intégré (11) comprend une plaquette (12), une partie bornes (13) située sur une surface de la plaquette (12), ainsi qu'une puce à circuit intégré (14) située sur l'autre surface de la plaquette (12). La partie bornes (13) et la puce à circuit intégré (14) sont connectées par un fil (15), ladite puce à circuit intégré (14) et le fil (15) étant recouverts d'une partie (16) scellée à la résine. Cette partie (16) scellée à la résine comprend un composant résine et un composant solide, le rapport en poids entre le composant résine et le composant solide à proximité de la surface située le plus vers l'extérieur variant de 90:10 à 100:0.

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