G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/00 (2006.01) B29C 45/14 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) B29C 45/00 (2006.01)
Patent
CA 2265918
A method for fabricating an IC module (1) including a resin packaging step conducted by using top and bottom forces (5) defining a cavity (50) in a clamped state, wherein the packaging step comprises placing a substrate (2) on which an IC chip (3) is mounted and a winding coil (20A) having a doughnut- like planar shape and a flat overall shape in a cavity (50) and injecting a molten resin into the cavity (50). When resin packaging is conducted on a substrate (2) on which an antenna coil (20) is patterned, spacers (28) having a height equal to or substantially equal to that of the cavity (50) are provided on the substrate (2), which is then placed in the cavity (50) and packaged by injecting the molten resin. Alternatively, the substrate (2) in the cavity (50) may be vacuum-clamped. The IC chip (3) and the antenna coil (20) can be well protected by such a method.
Procédé de fabrication d'un module (1) à circuit intégré qui comporte une étape d'encapsulation dans de la résine effectuée par utilisation de forces (5) inférieure et supérieure définissant une cavité (50) à l'état serré. Ladite étape d'encapsulation consiste à placer un substrat (2) sur lequel est monté une puce (3) à circuit intégré, ainsi qu'un enroulement (20A) de forme annulaire plane, dans une cavité (50) et à injecter une résine fondue dans ladite cavité (50). Lorsque l'encapsulation dans de la résine est effectuée sur un substrat (2) sur lequel une bobine d'antenne (20) est tracée, des éléments d'écartement dont la hauteur est égale ou sensiblement égale à celle de la cavité (50) sont placés sur le substrat (2), qui est ensuite placé dans la cavité (50) et encapsulé par injection de la résine fondue. Alternativement, le substrat (2) dans la cavité (50) peut être fixé par le vide. Ledit procédé permet la protection efficace de la puce (3) à circuit intégré et de la bobine d'antenne (20).
Hirai Minoru
Horio Tomoharu
Miyata Osamu
Ueda Shigeyuki
Bereskin & Parr
Rohm Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1983008