H - Electricity – 04 – N
Patent
H - Electricity
04
N
H04N 5/225 (2006.01) H01L 27/14 (2006.01) H04N 5/335 (2006.01)
Patent
CA 2611916
An object is to realize an imaging apparatus in which an optical system that focuses light from an object can be readily attached to a solid-state imaging sensor, and in which an unnecessary external light other than the light from the object can be blocked without fail. An imaging apparatus of the present invention includes a solid-state imaging sensor (2) that receives the light from the object and performs photoelectric conversion, an optical system (3) that focuses the light from the object, and a resin material (5). The solid-state imaging sensor (2) has a semiconductor chip which receives the light from the object through a light receiving surface and performs the photoelectric conversion. A translucent member is provided on an upper surface of the semiconductor chip and electrode terminals is provided on a lower surface of the semiconductor chip. The optical system (3) is provided on a light receiving region on a surface of the translucent member. The light receiving region faces the light receiving surface. The resin material (5) reinforces a bonding strength of a circuit board (4) on which the solid- state imaging sensor (2) is placed and the group of electrode terminals of the solid-state imaging sensor (2), and shields a region outside the light receiving region of the translucent member from light.
L'invention concerne un dispositif d'imagerie dans lequel un système optique permettant de collecter la lumière à partir d'un objet peut être facilement disposé sur un élément d'imagerie à semi-conducteur, et toute lumière externe superflue autre que la lumière provenant de l'objet peut être bloqué en toute fiabilité. Le dispositif d'imagerie est pourvu de l'élément d'imagerie à semi-conducteur (2) qui reçoit la lumière traversant la lumière à partir de l'objet et convertit la lumière en électricité ; le système optique (3) qui collecte la lumière à partir de l'objet ; et un élément de résine (5). L'élément d'imagerie à semi-conducteur (2) est pourvu d'une puce semi-conductrice permettant de recevoir la lumière provenant de l'objet à travers un plan de réception de lumière et de convertir la lumière en électricité. Un élément de transmission de lumière est disposé sur un plan supérieur de la puce semi-conductrice, et un groupe de bornes d'électrode est situé sur un plan inférieur de la puce semi-conductrice. Le système optique (3) se trouve sur un plan de l'élément de transmission de lumière dans une région de réception de lumière faisant face au plan de réception de lumière. L'élément de résine (5) augmente la force d'adhérence entre une carte à circuit (4) sur laquelle se trouvent l'élément d'imagerie à semi-conducteur (2) et le groupe de bornes d'électrode de l'élément d'imagerie à semi-conducteur (2), et protège de la lumière les régions de l'élément de transmission de lumière autre que la région de réception de lumière.
Fetherstonhaugh & Co.
Olympus Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1366767