Immersion plating of silver

Details Immersion plating of silver Immersion plating of silver

C - Chemistry, Metallurgy

23

C

C23C 18/42 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01)

Patent

CA 2484757

The problem in forming solderable and bondable layers on printed circuit boards is that the surfaces tarnish after storage of the boards prior to further processing (mounting of the electrical components), thus affecting solderability and bondability. In order to overcome this problem it is suggested to deposit, in a first method step, a first metal which is more noble than copper to the printed circuit board and to plate silver in a second method step with the proviso that the first metal be deposited at a rate that is at most half the rate of plating of silver in the second method step when the first metal is silver.

Le problème posé par la formation de couches pouvant être brasées et liées sur des cartes à circuits imprimés est que les surfaces ternissent après stockage des cartes, avant un traitement ultérieur (montage des composants électriques), ce qui modifie leur aptitude au brasage et à la liaison. Afin de résoudre ce problème, une première étape d'un procédé selon cette invention consiste à déposer un premier métal qui est plus noble que le cuivre sur la carte à circuits imprimés et à déposer de l'argent, dans une seconde étape de ce procédé, sous réserve que le premier métal soit déposé à une vitesse au plus égale à la moitié de la vitesse de dépôt d'argent dans la seconde étape, lorsque le premier métal est de l'argent.

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