A - Human Necessities – 61 – N
Patent
A - Human Necessities
61
N
A61N 1/05 (2006.01)
Patent
CA 2448912
An implantable medical device (IMD) is disclosed that is formed on a substrate composed of liquid crystal polymer (LCP). In one embodiment, the IMD can be an interconnection module for interconnecting an electrode array (102) to an equipment module (116). The interconnecting module (109) includes conductors (110A-110C) disposed on the LCP substrate and coupled to the electrode array, and wherein the conductors are encapsulated using a silicone or LCP encapsulant. In another embodiment, the IMD is an electrode array and interconnect module disposed on an integral LCP substrate. An equipment module can be coupled to the interconnect module. Alternatively, a hybrid electronic circuit can be coupled to the interconnect module for signal processing and conditioning signals received from the electrode array or for providing stimulus signals to the electrode array. In this embodiment, all of the conductors and at least a portion of the electrodes in the electrode array are encapsulated using a silicone or LCP encapsulant. In another embodiment, the IMD is an electrode disposed on an LCP substrate. The interconnecting module is used to provide signal paths to and from the electrodes in the electrode array to the hybrid circuit. In this embodiment, all of the conductors, the hybrid electronic circuit and at least a portion of the electrodes in the electrode array are encapsulated using a silicone or LCP encapsulant .
L'invention concerne un appareil médical implantable (IMD) formé sur un substrat composé d'un polymère cristaux liquides (LCP). Selon un mode de réalisation, l'IMD peut se présenter sous la forme d'un module d'interconnexion permettant d'interconnecter un réseau d'électrodes à un module d'équipement. Ce module d'interconnexion est composé de conducteurs placés sur le substrat LCP et couplés au réseau d'électrodes et dans lequel les conducteurs sont encapsulés au moyen d'un agent d'encapsulation en silicone ou LCP. Selon un autre mode de réalisation, l'IMD est un réseau d'électrodes et un module d'interconnexion disposés sur un substrat LCP intégral. Un module d'équipement peut être couplé au module d'interconnexion. Autrement, un circuit électronique hybride peut se coupler au module d'interconnexion afin de traiter et de conditionner les signaux reçus du réseau d'électrodes ou afin de diffuser des signaux de stimulation au réseau d'électrodes. Selon ce mode de réalisation, tous les conducteurs et au moins une partie des électrodes dans le réseau d'électrodes sont encapsulées au moyen d'un agent d'encapsulation en silicone ou LCP. Selon un autre mode de réalisation, l'IMD est un réseau d'électrodes, un module d'interconnexion et un circuit hybride qui sont disposés sur un substrat LCP. Ce module d'interconnexion sert à fournir des chemins de signaux vers et depuis les électrodes dans le réseau d'électrodes au circuit hybride. Dans ce mode de réalisation, tous les conducteurs, le circuit électronique hybride et au moins une partie des électrodes dans le réseau d'électrodes sont encapsulées au moyen d'un agent d'encapsulation en silicone ou LCP.
Edell David J.
Farrell Brian
Foster-Miller Inc.
Innersa Technology
Qinetiq North America Inc.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1622801