Implantable medical device having flat electrolytic...

A - Human Necessities – 61 – N

Patent

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Details

A61N 1/372 (2006.01) A61N 1/375 (2006.01) A61N 1/39 (2006.01)

Patent

CA 2412851

Flat electrolytic capacitors and method of making and using same in implantable medical devices (IMDs) are disclosed, the capacitors having a plurality of capacitor layers of an electrode stack formed of tailored numbers of anode and cathode layers to fill the available stack height space in the capacitor case. The capacitor is formed with a capacitor or electrode stack assembly having a stack assembly thickness or height HN that is tailored to fit a case wall height HCW of the capacitor case with minimal wasted space and allowance for any stack height tolerance to. The electrode stack assembly comprises a plurality of N stacked capacitor layers each having a specified capacitor layer thickness or height. At least N1 capacitor layers have a first capacitor layer thickness T1 and N2 capacitor layers have a second capacitor layer thickness T2 where N = (N1 + N2), and HN = N1*T1+T1*N2. The N capacitor layers are preferably formed of a cathode layer, and anode sub-assembly and at least one separator layer comprising one or more separator sheet on either side of the cathode layer and the anode-layer sub-assembly. The anode sub- assembly of the N1 capacitor layers comprising x anode layers each having anode layer thickness tx stacked together, each anode layer having an anode layer thickness Tx. The anode sub-assemblies of the N2 capacitor layers comprising y anode layers each ahving anode layer thickness ty stacked together, each anode layer having an anode layer thickness Ty.

Cette invention concerne des condensateurs électrolytiques plats ainsi que leurs procédé de fabrication et leur utilisation dans des dispositifs médicaux implantables. Ces condensateurs comportent une pluralité de couches électrodes empilées, dont le nombre de couches anode et de couches cathode est étudié pour remplir la hauteur d'empilement disponible à l'intérieur du boîtier de condensateur. Ledit condensateur est constitué par un empilement de couches électrodes présentant une épaisseur ou une hauteur H¿N? telle qu'il correspond à la hauteur H¿CW? de la paroi du boîtier de condensateur pour un espace perdu minime compte tenu d'une tolérance d'empilement t¿o?. L'empilement d'électrodes comprend une pluralité de N couches de condensateur empilées présentant chacune une épaisseur ou une hauteur déterminée. Au moins N¿1? couches de condensateur présentent une épaisseur de couches T¿1?, et N¿2? couches de condensateurs une seconde épaisseur de couches T¿2?, avec N = (N¿1? + N¿2?), et H¿N? = N¿1?*T¿1?+T¿1?*N¿2?. Les couches N de condensateur sont de préférence constituées par une couche cathode, un sous-ensemble anode et au moins une couche intercalaire comprenant une ou plusieurs feuilles de séparation de par et d'autre de la couche cathode et du sous-ensemble anode. Le sous-ensemble anode de couches de condensateur N¿1? comprend x couches anode empilées, chacune d'une épaisseur t¿x?, chaque couche anode ayant une épaisseur T¿x?. Les sous-ensembles anode des couches de condensateur N¿2? comprend y couches anode d'une épaisseur empilée de t¿y?, chaque couche anode ayant une d'une épaisseur de T¿y?.

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