H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2416019
The present invention relates to a process for treating a metal substrate to improve adhesion of polymeric materials thereto, comprising the steps of intergranular etching a surface of the metal substrate; and applying an immersion plated metal to the intergranular etched surface by immersing the surface in an immersion plating composition comprising one or more plating metals selected from tin, silver, bismuth, copper, nickel, gallium and germanium. In one embodiment, the immersion plated metal is tin. In one embodiment, the process further comprises a step of adhering the immersion metal plated surface to a surface of a polymeric non-conductive material. In another embodiment, the polymeric nonconductive material is one or more of PTFE, an epoxy resin , a polyimide, a polycyanate ester, a butadiene terephthalate resin, or mixtures thereof. In one embodiment, the process further comprises a step of applying a silane over the immersion plated metal from an aqueous solution of a silane.
La présente invention concerne un procédé permettant le traitement d'un substrat métallique pour améliorer l'adhérence de matières polymères à sa surface, ledit procédé comprenant les étapes suivantes: décapage intergranulaire d'une surface du substrat métallique; et application d'un métal de placage par immersion sur la surface ayant subit le décapage intergranulaire, par immersion de la surface dans une composition de placage par immersion comprenant un ou plusieurs métaux de placage choisis parmi l'étain, l'argent, le bismuth, le cuivre, le nickel, le plomb, le zinc, l'indium, le palladium, le platine, l'or, le cadmium, le ruthénium, le cobalt, le gallium et le germanium. Dans un mode de réalisation, le métal de placage par immersion est de l'étain. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend également une étape ayant pour objet de faire adhérer la surface recouverte du métal de placage par immersion à la surface d'une matière polymère non conductrice. Dans un autre mode de réalisation, la matière polymère non conductrice est un ou plusieurs PTFE, une résine époxy, un polyimide, un ester de polycyanate, une résine de butadiène téréphthalate, ou des mélanges de ceux-ci. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend également une étape ayant pour objet l'application d'un silane sur le métal de placage par immersion, à partir d'une solution aqueuse d'un silane.
Bishop Craig V.
Bokisa George S.
Kochilla John R.
Vitale Americus C.
Whitney Dickson L. Jr.
Atotech Deutschland Gmbh
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1825344