Improved ceria powder

Details Improved ceria powder Improved ceria powder

C - Chemistry, Metallurgy

01

F

C01F 17/00 (2006.01) C09K 3/14 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01)

Patent

CA 2374373

A polishing slurry, useful in optical or CMP applications, comprises a ceria with a BET surface area of at least 10 m2/gm. The slurry may be made by subjecting a commercial ceria slurry comprising agglomerates to a mechano-chemical treatment at a pH of from 9 to 11 using media that are low purity alpha alumina or zirconia. Preferred slurries maintain a positive surface charge at all pH values. CMP slurries preferably comprise in addition an anionic surfactant to aid in removal of surface residues.

Une suspension de polissage, utile dans des applications optiques ou CMP (planarisation chimique-mécanique), comprend un oxyde cérique ayant une aire de surface BET d'au moins 10 m<2>/gm. La suspension peut être produite par la soumission d'une suspension d'oxyde cérique de type commercial contenant des agglomérats à un traitement mécanique-chimique à un pH de 9 à 11 à l'aide de milieux lesquels sont de l'oxyde d'alumine alpha ou de la zircone de faible pureté. Les suspensions préférées maintiennent une charge de surface positive à toutes les valeurs de pH. Les suspensions CMP contiennent de préférence en plus un tensioactif anionique afin d'aider à éliminer les résidus de surface.

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