Improved dielectric heating using inductive coupling

Details Improved dielectric heating using inductive coupling Improved dielectric heating using inductive coupling

H - Electricity

05

B

H05B 6/12 (2006.01) B21F 27/00 (2006.01) F26B 3/34 (2006.01) F26B 3/347 (2006.01) F26B 15/18 (2006.01) F26B 17/04 (2006.01) H01B 7/28 (2006.01) H01J 37/32 (2006.01) H05B 6/48 (2006.01) H05B 6/52 (2006.01) H05B 6/62 (2006.01) H05B 6/80 (2006.01) H05H 1/46 (2006.01)

Patent

CA 2414253

A method and apparatus for heating or drying material by applying radio frequency (RF) power to a material in a resonant cavity; wherein an RF power source is inductively coupled to a resonant cavity formed by distributed inductance in resonance with the applicator and material where the magnetic field established by the feed line(s) induces a voltage on the applicator permitting feed line voltages delivering said RF power to the cavity to be lower than those that would normally be encountered for equivalent RF heating using direct coupling.

L'invention concerne un procédé et un dispositif servant à chauffer ou à sécher une matière par l'application d'énergie haute fréquence (HF) à une matière dans une cavité résonante ; une source d'énergie HF est couplée de manière inductive à une cavité résonante formée par inductance répartie, cette cavité étant en résonance avec l'applicateur et la matière ; le champ magnétique établi par la/les ligne(s) d'alimentation induit une tension sur l'applicateur, les tensions de ces lignes d'alimentation apportant l'énergie HF vers la cavité étant inférieures à celles normalement requises pour un chauffage HF équivalent à couplage direct.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Improved dielectric heating using inductive coupling does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Improved dielectric heating using inductive coupling, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Improved dielectric heating using inductive coupling will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1825645