H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/18 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/485 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01) H05K 7/02 (2006.01) H05K 7/08 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)
Patent
CA 2204226
An improved circuit module construction for mounting and interconnecting electronic components to substrates, which is applicable to mounting a wide variety of electronic components and conductors, including inverted or 'flip chip' mounted integrated circuits. The components are mounted to the substrate with a sandwiched non-conductive polymer layer which acts as the bonding agent and underfill. The substrate and underfill have apertures aligned with signal traces on the substrate and the contacts of the component and conductive polymer is injected through the apertures to fill the area between the substrate contacts and the component contacts, to secure good electrical connection. In one embodiment the non-conductive polymer is printed on the contact side of the substrate with gaps for the contacts. In another embodiment B-staged non-conductive polymer is coated on the non-contact side of the substrate, prior to forming contact apertures and mounting of components. Conductive polymer is then injected in the apertures to make the electrical connections, and the assembly is cured. No coating or pre-treatment of the components is needed.
L'invention est une construction de module de circuit améliorée servant à monter des composants électroniques et à les interconnecter à des substrats. Cette construction peut être utilisée pour monter une vaste gamme de composants électroniques et de conducteurs, y compris les circuits intégrés inversés. Les composants sont montés sur le substrat avec une couche de polymère non conducteur en sandwich qui sert de liant et d'agent de remplissage. Le substrat et l'agent de remplissage ont des ouvertures alignées avec des conducteurs de signaux montés sur le substrat et les contacts des composants et d'un polymère conducteur sont injectés dans les ouvertures pour remplir la zone qui se trouve entre les contacts du substrat et les contacts des composants afin d'établir une bonne connexion électrique. Dans l'une des concrétisations de l'invention, un polymère non conducteur est imprimé sur le côté cuivre du substrat avec des espacements pour les contacts. Dans une autre concrétisation de l'invention, un polymère non conducteur préimprégné est placé sur le côté composants du substrat, avant la formation des ouvertures de contact et le montage des composants. Le polymère conducteur est ensuite injecté dans les ouvertures pour établir les connexions électriques et l'ensemble est soumis à une opération de thermodurcissement. Il n'est pas nécessaire d'appliquer un revêtement aux composants ou de leur faire subir un traitement préliminaire.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Hei Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1720843