H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/02 (2006.01) H05K 3/10 (2006.01)
Patent
CA 2336918
A method of forming circuit lines on a substrate by applying a roughened conductive metal layer using a copper foil carrier. The copper foil is etched away, leaving the roughened conductive metal embedded in the surface of the substrate. The conductive metal may be treated to remove an oxide layer. A photoresist may also be applied over the treated conductive metal layer to define a fine line circuit pattern. The photoresist defining the fine line circuit pattern is then removed to expose trenches in accordance with the desired circuit pattern. Copper is applied into the trenches over the exposed conductive metal, and the remaining photoresist, and conductive metal underlying the remaining photoresist, is removed to finish the fine line circuit pattern.
La présente invention concerne un procédé de formation de lignes de circuit sur un substrat par application d'une couche métallique conductrice rugueuse au moyen d'un support à feuille de cuivre. Après attaque de la feuille de cuivre, le métal conducteur rugueux reste incrusté dans la surface du substrat. On peut appliquer au métal conducteur un traitement destiné à éliminer la couche d'oxyde. On peut également appliquer une photorésine sur la couche de métal conducteur traité afin de définir une trame de circuit à rubans étroits. On fait ensuite disparaître cette résine pour exposer des rubans conformes au motif recherché du circuit. Du cuivre est appliqué dans les rainures sur le métal conducteur exposé, cependant que le reste de la photorésine ainsi que le métal conducteur sous-jacent à cette résine est supprimé en vue de l'obtention définitive du motif du circuit à bandes étroites.
Carbin Derek
Herrick Wendy A.
Oak-Mitsui Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
Improved method for forming conductive traces and printed... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Improved method for forming conductive traces and printed..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Improved method for forming conductive traces and printed... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1564565