H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/06 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H05K 3/10 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2353994
An apparatus and method of forming filament circuit patterns with planar and non-planar portions and interconnection cards, smart cards or optical fiber circuit cards formed therefrom are provided. A filament circuit path is scribed by moving a filament guide and a substrate relative to one another, and dispensing a filament on, or in the vicinity of, a surface of the substrate. The filament or the substrate or both have adhesive surface(s). The adhesive surface is capable of being adhesively actuated by application of energy. Energy is applied simultaneous with, or subsequent to, scribing. A portion of the filament circuit pattern is planar and another portion is non- planar. The non-planar portion traverses but does not contact or adhere to a pre-selected area of the substrate. The pre-selected area corresponds with a pad, a contact pattern, a hole, a slot, a raised feature, a part of the previously scribed planar portion of the pattern, and a filament termination point. Alternately, the non-planar portion may be embedded below the surface of the substrate. Another planar portion of the filament circuit traverses the non-planar portion but does not contact or adhere to a pre-selected part of the previously scribed non-planar portion. According to the above method wire- scribed circuit boards are formed including interconnection cards, smart cards or optical fiber circuit cards.
L'invention porte sur un appareil et sur un procédé de formation de motifs sur des circuits de chauffage, ces motifs comportant des sections planes et non planes, ainsi que sur des cartes d'interconnexion, des cartes à puces ou des cartes de circuits à fibres optiques obtenues à partir de ces procédés. Une voie de circuit de chauffage est découpée par le déplacement d'un guide du filament et d'un substrat l'un par rapport à l'autre, et par distribution d'un filament sur, ou à proximité, d'une surface du substrat. Le filament ou le substrat, ou les deux, possèdent une ou des surfaces adhésives. La surface adhésive peut être activée de manière adhésive par application d'une énergie. L'énergie est appliquée simultanément à la découpe ou après celle-ci. Une section du motif du circuit de chauffage est plane et une autre partie, non plane. La section non plane traverse une zone présélectionnée du substrat, mais ne vient pas en contact ou n'adhère pas à celle-ci. La zone présélectionnée correspond à une plage de connexion, un motif de contact, un trou, une fente, une caractéristique en relief, une partie de la section plane du motif déjà découpée et un point de terminaison du filament. En variante, la section non plane peut être encastrée sous la surface du substrat. Une autre section plane du circuit du filament traverse la section non plane, mais ne vient pas en contact ou n'adhère pas à une partie présélectionnée de la section non plane antérieurement découpée. Selon le procédé précité, on obtient des cartes de circuits découpées par des fils telles que des cartes d'interconnexion, des cartes à puce ou des cartes de circuits à fibres optiques.
Advanced Interconnection Technology
Sim & Mcburney
LandOfFree
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