Improved multi-layer integrated rf/if circuit board

Details Improved multi-layer integrated rf/if circuit board Improved multi-layer integrated rf/if circuit board

H - Electricity

05

K

H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)

Patent

CA 2574208

An improved multi-layered integrated RF/IF circuit board has been disclosed. The board is fabricated beginning with a center layer of material. In a first preferred embodiment, the center layer is a rigid core material. In a second preferred embodiment, the center layer is a pliable non-conductive material. For every layer added to the upper surface of the stack-up structure of the board, a corresponding layer of the same material is added to the lower surface of the stack-up structure. Thus, during the lamination process, both the upper and lower surfaces are primarily soft, pliable non-conductive material. These non-conductive layers absorb any stresses introduced during the lamination process. Thus, when cooled, the board has large area flatness. Standard manufacturing processes can be used for each individual step in the fabrication of the board. Therefore, a multi-layered integrated RF/IF circuit board in accordance with the present invention can be fabricated inexpensively.

Carte de circuits imprimés RF/IF intégrée multicouche améliorée dont la fabrication commence avec une couche centrale de matière. Dans un premier mode de réalisation préféré, la couche centrale est constituée d'une matière centrale rigide. Dans un second mode de réalisation préféré, la couche centrale est constituée d'une matière non conductrice souple. Pour chaque couche ajoutée sur la surface supérieure de la structure d'empilage de la carte, une couche correspondante de la même matière est ajoutée sur la surface inférieure de la structure d'empilage. Par conséquent, au cours du processus de stratification, les surfaces supérieure et inférieure sont constituées principalement de matière molle, souple et non conductrice. Ces couches non conductrices absorbent toute contrainte introduite pendant le processus de stratification. Lorsqu'elle est refroidie, ladite carte possède donc une planéité de grande surface. Des processus de fabrication standard peuvent être utilisés pour chaque étape individuelle de la fabrication de la carte. Par conséquent, une carte de circuits imprimés RF/IF intégrée multicouche selon la présente invention peut être fabriquée à faible coût.

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