Improved multi-layer integrated rf/if circuit board

Details Improved multi-layer integrated rf/if circuit board Improved multi-layer integrated rf/if circuit board

H - Electricity

05

K

H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)

Patent

CA 2574211

An improved multi-layered integrated RF/IF circuit board has been disclosed. The board is fabricated beginning with a center layer of material. In a first preferred embodiment, the center layer is a rigid core material. In a second preferred embodiment, the center layer is a pliable non-conductive material. For every layer added to the upper surface of the stack-up structure of the board, a corresponding layer of the same material is added to the lower surface of the stack-up structure. Thus, during the lamination process, both the upper and lower surfaces are primarily soft, pliable non-conductive material. These non-conductive layers absorb any stresses introduced during the lamination process. Thus, when cooled, the board has large area flatness. Standard manufacturing processes can be used for each individual step in the fabrication of the board. Therefore, a multi-layered integrated RF/IF circuit board in accordance with the present invention can be fabricated inexpensively.

L'invention concerne une plaquette de circuits intégrés RF/IF multicouche améliorée, fabriquée à partir d'une couche centrale de matériau. Dans un premier mode de réalisation, la couche centrale est réalisée dans un matériau de noyau rigide. Dans un deuxième mode de réalisation préféré, la couche centrale est un matériau isolant pliable. Pour chaque couche ajoutée à la surface supérieure de la structure en pile de la plaquette, une couche correspondante du même matériau est ajoutée à la surface intérieure de la structure en pile. Ainsi, au cours du procédé de laminage, la surface supérieure et la surface inférieure se présentent d'abord sous la forme de matériau isolant pliable, souple. Ces couches isolantes absorbent toutes les contraintes créées au cours du procédé de laminage. Par conséquent, lorsqu'elle est refroidie, la plaquette présente une grande planéité de surface. Des processus de fabrication standard peuvent être employés pour chaque étape individuelle dans la fabrication de la plaquette. La plaquette de circuits intégrés RF/IF multicouche selon l'invention peut donc être fabriquée de manière économique.

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