H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2552397
A populated printed wiring board (PWB) (100) and method of manufacturing the populated PWB are taught. The populated PWB is manufactured by fabricating a PWB (102, 402) with exposed copper pads (302), coating the copper pads with an organic solderability preservative (OSP) (404), depositing a solder paste that includes lead-free solder on the OSP covered copper pads (406), placing components (408) and heating the PWB above a liquidous temperature of the lead- free solder in an air atmosphere (410). The process allows very close spacing of components and component leads while forming reliable solder joints to components that are mechanically stressed and components that have non- negligible planarity or coplanarity tolerances.
La présente invention concerne une carte à circuits imprimés garnie(PWB) (100), ainsi qu'un procédé de fabrication correspondant. Cette carte à circuits imprimés garnie est obtenue selon un procédé qui consiste à fabriquer une carte à circuits imprimés (102, 402) présentant des pastilles de cuivre exposées (302), à recouvrir des pastilles de cuivre avec un conservateur organique d'aptitude au soudage (OSP) (404), à déposer une pâte à souder contenant une brasure sans plomb sur les pastilles de cuivre recouvertes dudit conservateur (406), à placer des composants (408), puis à chauffer la carte à circuits imprimés à une température supérieure à la température liquidus de la brasure sans plomb dans une atmosphère d'air (410). Le procédé susmentionné permet un espacement très rapproché des composants et des fils de connexion, et dans un même temps, il permet d'obtenir des joints de soudure fiables avec les composants sur lesquels s'applique une contrainte mécanique et avec les composants qui présentent une planarité non négligeable ou des tolérances de coplanarité.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Motorola Inc.
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1968230