Improved thermally conductive interface

Details Improved thermally conductive interface Improved thermally conductive interface

H - Electricity

01

L

H01L 23/42 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01)

Patent

CA 2153501

A thermally conductive interface is provided suitable for thermal conduction, especially between electronic components. The preferred thermally conductive interface comprises an open structure fluoropolymer material, such as expanded polytetrafluoroethylene, with uncoated thermally conductive particles attached to solid portions thereof. The interface has numerous benefits over previously available material, such as improved thermal conductivity, high conformability, better compressibility, inherent porosity so as to provide air relief, improved stress relief, and high material compliance and resistance to fatigue during thermal cycling.

L'invention concerne une interface conductrice de chaleur qui convient particulièrement à assurer la conduction thermique entre des composants électroniques. L'interface conductrice de chaleur préférée est constituée d'un matériau de type fluoropolymère à structure ouverte, par exemple en polytétrafluoroéthylène expansé, avec des particules sans revêtement et conductrices de chaleur fixées à des portions pleines de l'interface. L'interface offre de nombreux avantages par rapport aux matériaux actuellement disponibles, et en particulier une conductivité thermique améliorée, une meilleure conformabilité, une meilleure compressibilité, une porosité inhérente permettant une évacuation d'air, une meilleure relaxation des contraintes, une grande souplesse et une bonne résistance à la fatigue lorsqu'elle est soumise à des cycles thermiques.

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