H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 35/02 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) F25B 21/02 (2006.01) H01L 35/08 (2006.01) H01L 35/10 (2006.01) H01L 35/34 (2006.01)
Patent
CA 2272193
A thermoelectric module contains a P-type semiconductor element and an N-type semiconductor element electrically connected in series to each other in a circuit containing a conductor and a solder layer. The solder is formed from a ternary eutectic alloy composition containing bismuth in an amount of from 5 to 70 atomic %, tin in an amount of from 20 to 70 atomic % and antimony in an amount of from 5 to 70 atomic %. The solder composition provides the thermoelectric module with improved high temperature performance and enables the semiconductor elements to be directly contacted with the soldering layer without the necessity of a barrier layer.
Un module thermoélectrique contient un élément semiconducteur de type P et un élément semiconducteur de type N qui sont électriquement reliés en série l'un à l'autre dans un circuit comportant un conducteur et une couche de soudure. La soudure est formée à partir d'une composition d'alliage eutectique ternaire contenant du bismuth (5 à 70 % atomique), de l'étain (20 à 70 % atomique) et de l'antimoine (5 à 70 % atomique). La composition de soudure améliore la performance à température élevée du module thermoélectrique et permet aux éléments semiconducteurs d'être directement en contact avec la couche à souder sans avoir besoin d'une couche barrière.
Cauchy Charles J.
Wertenberger Larry W.
Borden Ladner Gervais Llp
Tellurex Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1411317