B - Operations – Transporting – 06 – B
Patent
B - Operations, Transporting
06
B
B06B 1/06 (2006.01)
Patent
CA 2616477
An improved ultrasound transducer assembly, e.g. a thickness-mode transducer assembly includes a plurality of elements comprising piezoelectric material, and a backing material disposed adjacent to a back surface of the plurality of elements. The piezoelectric material and backing material define at least a portion of a side surface, wherein an electrically conductive material is disposed upon and in contact with at least a portion of the side surface. The elements may comprise one or a plurality of front electrodes, and one or a plurality of back electrodes, wherein the front electrode(s) is electrically interconnected to the electrically conductive material disposed on the side surface portion. At least one electrically conductive embedded pathway may be provided through the backing material and electrically connected to one or a plurality of the back electrodes. In a mass processing method, a plurality of thickness-mode ultrasound probe transducer assemblies may be produced, wherein a plurality of interconnected transducer subassemblies comprising a mass backing are processed in tandem. The method may provide for the interconnection of at least a first material layer on a front side of a backing material comprising the mass backing, wherein a different portion of the first material layer remains interconnected to each of the plurality of subassemblies after disconnection of the subassemblies. The method may further provide for the connection of additional material layers on the front side of the mass backing prior to disconnection of the subassemblies, thereby yielding further mass processing efficiencies.
L'invention concerne un ensemble transducteur ultrasonore amélioré, par exemple un ensemble transducteur travaillant en mode épaisseur qui comprend une pluralité d'éléments comportant un matériau piézoélectrique, et un matériau support disposé adjacent à une surface arrière de la pluralité d'éléments. Le matériau piézoélectrique et le matériau support définissent au moins une partie d'une surface latérale, un matériau électroconducteur étant disposé sur au moins une partie de la surface latérale et étant en contact avec celle-ci. Les éléments peuvent comprendre une ou plusieurs électrodes avant, et une ou plusieurs électrodes arrière, la ou les électrodes avant étant électriquement interconnectées au matériau électroconducteur disposé sur la partie de surface latérale. Au moins un chemin intégré électroconducteur peut être formé dans le matériau support et être électriquement connecté à une ou à plusieurs électrodes arrière. Dans un procédé de traitement de masse, une pluralité d'ensembles transducteurs ultrasonores travaillant en mode épaisseur peuvent être produits, une pluralité de sous-ensembles transducteurs interconnectés qui comprennent un support de masse étant traités en tandem. Ce procédé peut permettre d'interconnecter au moins une première couche de matériau sur un côté avant d'un matériau support comprenant le support de masse, une partie différente de la première couche de matériau restant interconnectée à chaque sous-ensemble faisant partie de la pluralité de sous-ensembles après déconnexion de ces derniers. Le procédé peut également permettre de connecter des couches de matériau supplémentaires sur le côté avant du support de masse préalablement à la déconnexion des sous-ensembles, des résultats de traitement de masse encore plus efficaces pouvant ainsi être obtenus.
Dietz Dennis Raymond
Donhowe Mark Nathaniel
Johnson Monica Page
La Bree Michael Robert
Oakley Clyde Gerald
Gore Enterprise Holdings Inc.
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1504183