B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 49/24 (2006.01) B29C 55/02 (2006.01) B29C 65/02 (2006.01) B29C 65/70 (2006.01) B29C 70/78 (2006.01) B32B 27/32 (2006.01) C08L 23/08 (2006.01) C09J 123/08 (2006.01) G09F 3/04 (2006.01) B29C 71/02 (2006.01)
Patent
CA 2278614
This invention relates to an in-mold label comprising a core layer with a first and second surface and a heat seal layer on the first surface of the core layer, wherein the heat seal layer comprises a polyolefin, having a peak melt temperature of less than about 110 ~C and where less than about 25 % of the polyolefin melts at a temperature of less than 50 ~C as measured by differential scanning calorimetry. The label may also contain a skin layer on the second surface of the core layer. The invention also relates to plastic substrates bonded to the label. In another aspect, the present invention also relates to a process for in-mold labeling and a process for preparing an in- mold label. The labels and processes provide reduced amounts of one or more of the following: blisters, both before and after bonding, shrinkage, bagginess and gage bands.
Cette invention concerne une étiquette dans le moule comprenant une couche centrale présentant une première surface et une seconde surface ainsi qu'une couche de thermosoudage sur la première surface de la couche centrale, étiquette dans laquelle la couche de thermosoudage comprend une polyoléfine présentant une température de fusion de crête inférieure à environ 110· C, moins d'environ 25 % de la polyoléfine fusionnant à une température inférieure à 50· C mesurée par analyse calorimétrique différentielle à compensation de puissance. L'étiquette peut également contenir une couche de peau sur la seconde surface de la couche centrale. L'invention concerne également des substrats en plastique colés à l'étiquette. Dans un autre aspect, la présente invention concerne également un procédé de revêtement des étiquettes dans le moule et un procédé de préparation d'une étiquette dans le moule. Les étiquettes et les procédés permettent de réduire les quantités d'un ou de plusieurs des éléments suivants: blisters, à la fois avant et après le collage, rétrécissement, pochage et bandes épaisses.
Balaji Ramabhadran
Wisniewski Mark
Avery Dennison Corporation
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1904067