B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 45/03 (2006.01) B29C 45/14 (2006.01) B29C 45/27 (2006.01) B29C 70/70 (2006.01) G09F 9/33 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 25/075 (2006.01) H01L 31/02 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2274577
A method and apparatus for encapsulating one or more electronic devices mounted directly on a substrate (30) by providing a three-dimensional formation on the substrate (30) adjacent to the device and injection molding a thermoplastic encapsulating material to cover the device and extend over the three-dimensional formation on the substrate (30) and wherein the encapsulating material mechanically bonds to the three-dimensional formation. A gate plate (20) for use in injection molding a thermoplastic encapsulating material over a small electronic device mounted directly on a substrate (30) including a cavity formed to enclose the device using a base plate (40) and a top plate (10) which form part of mold (100). Substrate (30) is positioned within mold (100) by being placed on base plate (40) so that locating holes (33) fit over locating pins (42).
La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant d'encapsuler un ou plusieurs dispositif électroniques montés à même le substrat (30) par réalisation d'une formation tridimensionnelle sur le substrat (30) au voisinage du dispositif et par moulage par injection d'un matériau d'encapsulation thermoplastique de façon à couvrir le dispositif et la formation tridimensionnelle sur le substrat, le matériau d'encapsulation tenant par effet mécanique à la formation tridimensionnelle. L'invention concerne également une platine à orifice (20) s'utilisant pour le moulage par injection de matériau thermoplastique d'encapsulation sur un petit dispositif électronique monté à même le substrat, cette platine comportant une cavité d'une forme conçue pour renfermer le dispositif en utilisant une platine de base (40) et une platine supérieure (10) qui font partie intégrante du moule (100). La mise en place du substrat (30) dans le moule (100) se fait en disposant le substrat sur la platine de base (40) de façon que des orifices de positionnement (33) se présentent exactement au-dessus de pions de positionnement (42).
Great American Gumball Corporation
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1540393