G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/42 (2006.01) B29C 33/00 (2006.01) B29C 33/14 (2006.01) B29C 45/14 (2006.01) B30B 11/02 (2006.01) G02B 7/00 (2006.01) H01L 31/0203 (2006.01)
Patent
CA 2203114
In manufacturing an encapsulated optocomponent, the optocomponent is embedded in a plastics material. The optocomponent has guide grooves on one of its surfaces in which guide pins are to extend so that the encapsulated optocomponent will obtain an optical interface of standard type. For the encapsulating operation guide-pins are placed in a mould cavity in a mould half and the optocomponent is placed in the cavity in the mould, so that the guide pins are engaged in the guide grooves and are accurately inserted therein. To achieve this effect, a resilient or elastic force such as from plunger is applied to the other side of the optocomponent, so that it is pressed with some force against the guide pins. The cavity in the mould is then closed by placing a second mould half on top thereof after which the encapsulating material can be introduced in the closed cavity in the mould. The elastic force can also be obtained directly from a leadframe, to which the optocomponent is attached for electrical connection, or from a small elastic part, placed in, the cavity in the mould, this part then remaining in the capsule.
Au cours de la fabrication d'un optocomposant encapsulé (43), ce dernier est noyé dans une matière plastique. Cet optocomposant (5) présente, sur une de ses surfaces, des gorges de guidage (9) dans lesquelles des broches de guidage doivent s'engager afin de fournir à l'optocomposant une interface optique de type standard. Afin de réaliser l'opération d'encapsulage, on place les broches de guidage (7) dans une cavité (3) d'une moitié de moule (1), et on place le composant (5) dans la cavité du moule de sorte que les broches de guidage (7) s'engagent dans les gorges (9) et y soient insérées avec précision. On applique à cet effet une force élastique, par exemple par l'intermédiaire d'un piston (27), sur le côté opposé de l'optocomposant (5), de façon à le comprimer avec une certaine force contre les broches de guidage (7). On referme ensuite la cavité (3) du moule en plaçant une seconde moitié de moule sur cette cavité, après quoi le matériau d'encapsulage peut être introduit dans la cavité fermée du moule. Ladite force élastique peut également être obtenue directement d'une grille de connexion à laquelle l'optocomposant est fixé pour la connexion électrique, ou d'une petite pièce élastique, placée dans la cavité du moule, qui demeure alors dans la capsule.
Engstrand Jan-Ake
Eriksen Paul
Moll Hans-Christer
Steijer Odd
Ericsson Canada Patent Group
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1778354