G - Physics – 01 – B
Patent
G - Physics
01
B
G01B 15/04 (2006.01) G01N 23/04 (2006.01) G01R 31/304 (2006.01) G06T 7/00 (2006.01) G06T 7/60 (2006.01) G01R 31/308 (2006.01)
Patent
CA 2390068
An inspection method (X-ray laminography or tomography) utilizing vertical slice imaging. A number of horizontal slice images, extending through an object of interest, are acquired. A vertical region of interest is defined from the data representing the horizontal slice images. A vertical slice image is constructed based upon the horizontal slice image data falling within the vertical region of interest. The vertical slice image data may be analyzed to detect defects. In addition, a method is provided to detect defects in a BGA (ball grid array) joint. The method includes locating a center of the joint. The method may further include measuring a number of diameters through the center of the joint and applying a rule to compare the measured diameters to an expected diameter.
La présente invention concerne un procédé d'inspection utilisant une imagerie par tranches verticales. On effectue l'acquisition d'un nombre d'images de tranches horizontales, s'étendant dans un objet d'intérêt. On définit une région verticale d'intérêt à partir des données représentant les images de tranches horizontales. Une image de tranche verticale est construite sur la base des données des images de tranches horizontales qui tombent dans la région verticale d'intérêt. Les données d'images de tranches verticales peuvent être analysées afin de détecter des défauts. En outre, un procédé permet de détecter des défauts dans un soudure de grille matricielle à billes. Le procédé comprend la localisation d'un centre de la soudure. Il peut en outre comprendre la mesure d'un nombre de diamètres à travers le centre de la soudure et appliquer une règle afin de comparer les diamètres mesurés à un diamètre attendu.
Mbm & Co.
Nicolet Imaging Systems
Patnaik Rohit
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1931035