Instrumented ball

G - Physics – 01 – C

Patent

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Details

G01C 23/00 (2006.01) B02C 17/18 (2006.01) B02C 23/00 (2006.01) B02C 25/00 (2006.01) G01D 21/02 (2006.01) G01K 7/02 (2006.01) G01N 17/00 (2006.01) G01P 15/18 (2006.01) H04Q 9/00 (2006.01)

Patent

CA 2658529

An instrumented ball for collecting data in an industrial mill comprising a durable sphere defining an enclosed cavity and having a substantial thickness, the sphere manufactured from a resilient material able to withstand pressures exerted by a working industrial mill, electronics disposed in the cavity comprising: a plurality of devices for sensing physical conditions inside the mill, wherein each of the sensing devices outputs a series of sensed values, the devices comprising at least an accelerometer, a gyroscope, a thermocouple, a microphone and a wear sensor, a memory for storing the sensed values, and a communication port for transmitting the sensed values to an external device located outside of the mill, and a power source disposed in the cavity for powering the electronics.

L'invention concerne une boule instrumentée à des fins de collecte de données dans une installation industrielle comportant une sphère durable définissant une cavité renfermée et ayant une épaisseur considérable, la sphère réalisée à partir d'un matériau résilient étant capable de supporter des pressions exercées par une installation industrielle en cours de fonctionnement, des composants électroniques disposés dans la cavité comportant : une pluralité de dispositifs permettant de capter les conditions physiques à l'intérieur de l'installation, chacun des dispositifs de captage transmettant une série de valeurs captées, les dispositifs comportant au moins un accéléromètre, un gyroscope, un thermocouple, un microphone et un capteur d'usure, une mémoire permettant de stocker les valeurs captées, et un port de communication permettant de transmettre les valeurs captées à un dispositif externe se trouvant à l'extérieur de l'installation, et une source d'alimentation disposée dans la cavité à des fins d'alimentation des composants électroniques.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-1933529

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