H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/02 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2226225
An integrated circuit chip card made by a plurality of lamina (11, 12, 13) and forming a chip module cavity (15) complementarily-shaped to the sides of the contact stratum of a chip module (14) for achieving a nested relation. A method and system of manufacturing an integrated circuit chip wherein one of said webs (A, B, C) forming the lamina (11, 12, 13) may be processed in parallel and wherein one of said webs has integrated chip modules (14) premounted thereon for subsequent lamination with the other webs (A, B, C), and wherein the registration of the webs (A, B, C) and seating of the integrated circuit chip module (14) within a cavity (15) occurs at substantially the same time, and while chemical bonding media therebetween remains fluid and open. The cards may be cut from the laminate while the chemical bond is not yet cured.
Cette invention se rapporte à la fabrication d'une carte à puce constituée d'une pluralité de lamelles (11, 12, 13) ainsi qu'à la formation d'une cavité (15) pour module à puce dont la forme complète les bords de la couche de contact dudit module à puce (14) et permet ainsi d'associer par emboîtement module et cavité. L'invention concerne un procédé et un système de fabrication d'une carte à puce dans lesquels une des feuilles (A, B, C) constituant les lamelles (11, 12, 13) de la carte peut être traitée en parallèle, dans lesquels une desdites feuilles a été équipée de modules à puce (14) de façon à permettre une stratification ultérieure avec les autres feuilles (A, B, C) et dans lesquels la superposition exacte des feuilles (A, B, C) et le calage du module à puce (14) à l'intérieur d'une cavité (15) se produisent sensiblement en même temps, tandis que l'élément assurant la liaison chimique entre les feuilles reste fluide et ouvert. Il est possible de découper les cartes dans cette structure stratifiée tant que la liaison chimique n'a pas durci.
Breen Thomas J.
Taylor Charles W.
Docusystems Inc.
Goudreau Gage Dubuc
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1426409