Integrated circuit devices with solderable lead frame

Details Integrated circuit devices with solderable lead frame Integrated circuit devices with solderable lead frame

H - Electricity

01

L

H01L 23/495 (2006.01) H01L 23/482 (2006.01)

Patent

CA 2115732

A packaged device with a lead frame, a lead frame and an article of manufacture comprising a base metal, a layer of nickel on the base metal, and a protective composite of metal layers on the nickel. The composite includes, in succession from the nickel layer, a layer of palladium or soft gold strike, a layer of palladium-nickel alloy, a layer of palladium and a layer of gold. The palladium or soft gold strike layer acts primarily as a bonding (an adhesive) layer between the Ni and Pd-Ni alloy layers and as a layer that enhances reduction in porosity of subsequent layers, Pd-Ni alloy layer acts as a trap for base metal ions, Pd layer acts as a trap for Ni ions from the Pd-Ni alloy layer, and the outer gold layer synergistically enhances the quality to the Pd layer. The various layers are in thickness sufficient to effectively accomplish each of their designated roles, depending on the processing and use conditions. Pd on soft Au strike layer may be 1-5 microinches thick, Pd-Ni alloy layer from 4 to 100 microinches, Pd layer from I to 100 micrinches and the outer gold layer from 1 to 100 microinches in thickness.

Dispositif monobloc avec grille de connexion, grille de connexion et article de fabrication comprenant un métal de base, une couche de nickel par dessus le métal de base et une composition de couches métalliques de protection par-dessus le nickel. Le composite comprend, dans l'ordre, à partir de la couche de nickel, une couche de palladium ou de caoutchouc, une couche d'alliage palladium-nickel, une couche de palladium et une couche d'or. La couche de palladium ou d'or mou agit principalement comme couche de liaison (adhésive) entre les couches de nickel et d'alliage palladium-nickel, et comme couche servant à réduire la porosité des couches subséquentes; la couche en alliage palladium-nickel sert de piège des ions de métal de base, la couche de palladium agit comme piège des ions de nickel provenant de la couche d'alliage palladium-nickel et la couche d'or extérieure améliore par synergie les qualités de la couche de palladium. Les différentes couches sont réalisées en épaisseurs suffisantes pour que chacune puisse jouer le rôle qui lui est désigné, selon les conditions de traitement et d'utilisation. La couche de palladium sur couche d'aluminium mou peut avoir une épaisseur de 1 à 5 micro pouces, la couche d'alliage palladium-nickel, une épaisseur de 4 à 100 micro pouces, la couche de palladium, une épaisseur de 1 à 100 micro pouces, et la couche d'or extérieure, une épaisseur de 1 à 100 micro pouces.

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