Integrated circuit package and method of making

Details Integrated circuit package and method of making Integrated circuit package and method of making

H - Electricity

01

L

H01L 23/055 (2006.01) H01L 23/10 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2290587

A package for an integrated circuit is described, as are methods of making the package (10). The package includes a substrate (200) having a generally planar first surface (201) on which a metal die pad is formed. An integrated circuit die (100) is attached to the metal die pad. An adhesive bead (300) surrounds the integrated circuit die and covers the exposed periphery of the metal die pad. A generally planar lid (401) is in a press-fitted interconnection with the bead. An adhesive material covers conductive structures on the die, such as bonding pads, to prevent corrosion. Optionally, the package has vertical peripheral sides. The methods of making the package include methods for making packages individually, or making a plurality of packages simultaneously. Where a plurality of packages are made simultaneously, integrated circuit die are placed on each of a plurality of physically-joined package substrates on a generally planar sheet of substrate material. An adhesive bead is applied around each die. In cross section, the bead has a central peak and a shorter peak on each side of the central peak. A sheet of lid material is placed onto the beads. After the bead is hardened, individual packages are formed by cutting the substrate sheet, lid sheet, and beads.

On décrit un boîtier destiné à un circuit intégré ainsi que des procédés de fabrication dudit boîtier (10). Le boîtier comprend un substrat (200) comportant une première surface (201) globalement plane sur laquelle est formée une plage de puce métallique. Une puce (100) de circuit intégré est fixée sur la plage de puce métallique. Une perle (300) d'adhésif entoure la puce de circuit intégré et recouvre le pourtour exposé de la plage de puce métallique. Un chapeau (401) globalement plan est inséré à la force sur la perle. Une matière adhésive recouvre des structures conductrices présentes sur la puce, telles que des plages de connexion, pour empêcher la corrosion. Le boîtier peut facultativement comprendre des côtés périphériques verticaux. Les procédés de fabrication du boîtier comprennent des procédés de fabrication de boîtier de manière individuelle ou bien des procédés de fabrication de plusieurs boîtiers en même temps. Lorsque plusieurs boîtiers sont fabriqués simultanément, les puces de circuits intégrés sont placées sur chacun des substrats de boîtiers reliés physiquement sur une feuille globalement plate de matériau de substrat. Une perle d'adhésif est déposée autour de chaque puce, ladite perle présentant en coupe transversale, une pointe centrale et une pointe plus petite située de chaque côté de la pointe centrale. Une feuille de matériau de chapeau est placée sur les perles. Lorsque la perle est durcie, on coupe la feuille de substrat, la feuille de chapeau et les perles et les boîtiers individuels sont formés.

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