H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/0203 (2006.01)
Patent
CA 2301615
An integrated circuit package for EPROM, CCD, and other optical integrated circuit devices has a substrate base having metallized vias extending therethrough. An integrated circuit die is affixed to a first surface of the substrate, and is electrically connected to the metallized vias. An adhesive bead is applied onto the substrate around the die. The bead covers the side surfaces of the die, the periphery of the upper first surface of the die, and the bond wires. The bead and the upper first surface of the die form a cavity above the die. A layer of a transparent encapsulating material is deposited onto the die, within the cavity formed by the bead. The encapsulating material is hardened, and subsequently forms an exterior surface of the package. The transparent encapsulating material allows light of a selected frequency to illuminate the light sensitive circuitry of the die.
L'invention concerne un boîtier de circuit intégré pour mémoire EPROM, circuit CCD, ou d'autres circuits intégrés optiques. Ce boîtier est constitué d'un substrat pourvu de trous métallisés, qui traversent ce substrat. Une puce de circuit intégré, fixée à une première surface dudit substrat, est électriquement reliée à ces trous métallisés, un jonc adhésif étant appliqué sur le substrat autour de cette puce. Ce jonc recouvre les surfaces latérales de cette puce, ainsi que le contour de la première surface supérieure de celle-ci et les fils de connexion, le jonc et la première surface supérieure de la puce formant une cavité au-dessus de ladite puce. On dépose ensuite une couche d'une matière d'enrobage transparente sur la puce, à l'intérieur de la cavité formée par le jonc. Puis on fait durcir cette matière d'enrobage, ce qui constitue la surface extérieure du boîtier. Cette matière d'enrobage transparente permet ainsi à la lumière d'une fréquence définie d'éclairer les circuits photosensibles de ladite puce.
Amkor Technology Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1860173